晶片的封裝散熱

晶片封裝散熱設計的目的，是在於讓晶片有最小的封裝熱阻值。但通常熱流工程師很難有著力點，電氣性能與價格通常就決定了封裝的方式。熱流工程師僅能夠在已知封裝結構的情況下進行晶片熱阻特性的分析與量測。很少有客戶會要求提供建議，提出這種建議時，通常都是一些比較特殊的封裝需求，除非有相當的資料庫，否則到時也只能見招拆招，通常他們是會給些時間讓你進行評估的。