散熱設計的第一步

相信很多人被指定了案子後，除了心理很 e04 之外，可能接著就開始埋頭苦幹。開始工作是正確的，但是第一步是要做什麼？或許每個人都不一樣。

試金石 - 前客戶系統練習題

從 IC 封裝，做到電源，再做到 PC 與 NB，雖然中間跳過散熱模組，但幾乎可以說是從小東西到大產品都做過了，在想從事散熱設計的產品中，大概只剩下伺服器沒做過。而現在，就是打算拼湊這最後一塊假拼圖，自爽一下。

[據說是真實案例] 有人的系統散熱設計中招了....

這是以前同事尋問我，關於系統散熱的一個問題。

據說，某系統廠的三間 ODM 廠，在伺服器散熱設計上，出現了詭異的問題 - 電源供應器的氣流本來應該由 DC 端流往 AC 端，然後排出電源供應器，但在系統整合測試中，出現氣流由 AC 流往 DC，然後流入伺服器系統中，並借由煙線確認結果。

來杯咖啡....休息一下.....

介紹到這裡，可以算是完成一個小段落。這幾樣工具，足夠進行一個電子系統的散熱型能評估，剩下的只是實戰經驗而已。或許一些人覺得 PakSi-TM 對散熱分析用處不是很大，事實上，我也同意這個說法，因為從某個角度來看，我們確實不需要知道接面溫度為何就足以設計散熱的系統。但如果想要在 Icepak 中進一步模擬接面溫度，就必須仰賴 PakSi-TM 做出還算合理的各個熱阻值，套入軟體的熱網路設定中。Qfin 在設計中可以算是非常值得使用的一個工具，依照需求，可以先用 Qfin 概算出散熱片外形，然後套入 CFD 軟體中驗證。Macroflow 用的人似乎不多，但做為系統架構的初步評估，也算是相當適合。當然，CFD 軟體也是必備的。

Icepak

Icepak 是一個 CFD Based 的電子散熱分析軟體，與 Flotherm 是屬於同一性質的軟體。事實上，除了 Icepak 與 Flotherm 之外，還有其他軟體可供選擇，例如 6SigmaET 與 I-DEAS ESC/TMG 模組，都是專門用來處理電子散熱的問題。此外，FloEFD 與 CFdesign 也可以用來處理電子散熱問題的分析軟體，並強調與 CAD 有良好的接合能力。其中，CFdesign 並不是使用計算流體力學中較常使用的有限體積法，而是使用有限元素法。I-DEAS ESC/TMG 的溫度項上，則是使用有限差分法。這是比較不一樣的地方。

Macroflow

Macroflow 是屬於流網路法的軟體。流網路法基本上就是壓力與流量的關係，如同電子電路中的電壓與電流，當然，剩下的問題就是流阻是多少？網路如何連結起來？

Qfin

Qfin 是一個用來評估散熱片性能的軟體。只要建立散熱片的幾何外形，散熱片的材質，（單個或多個）熱源，並依需要是否建立風扇，最後輸入環境條件，就可以進行分析了。