學習電子散熱設計的基礎

若是對電子散熱情有獨鍾，非得要從事『電子產品的散熱設計』，那麼需要具備哪些技能呢？以我個人的觀點，至少要具備流體力學，熱傳學與數值分析等基本學科能力。在這裡並沒有提到熱力學，我想，熱力學在做一般的電子散熱設計是用不太到的。但是，對於某些特定目的，還是會用到熱力學的部分。

電子散熱設計的工作內容

電子產品的散熱設計內容包括哪些？這是一個很難回答的問題。基本上，只要任何牽扯到與『熱』或『溫度』有關的問題，都是散熱設計的工作內容，甚至還包括了『噪音』的問題。這樣子的說法還是太含糊籠統了，不如來談談『熱流（熱傳、散熱）工程師』在不同領域的工作內容還來的實際些。此外，工欲善其事，必先利其器。瞭解不同領域的工作內容，才能選擇想要從事的領域；瞭解從事的領域，才能選擇所需要的軟硬體與所必須具備的工作技能。

產品散熱設計的目的

個人認為，散熱設計的最主要目的是為提高產品的可靠度與其壽命。至於其他的要求，可能對產品壽命並無直接影響，但仍然可以視為對產品散熱設計的限制。例如，不同材質間的熱膨脹係數不盡相同，因此在高溫下，兩物體間的接合便可能產生壓應力或剪應力，可能會造成接合部分產生破壞。另一方面，假若產品的外殼溫度過高，或是風扇吹出來的熱風，都有可能使得使用這受傷或是感到不舒服，雖然不見得會影響產品的壽命與可靠度，但在散熱的設計上，仍舊必須考慮溫度對使用者的影響。當然，在種種限制下，也影響到產品散熱設計的方向。因此，在產品的散熱設計上，必需同時考量產品本身的設計要求、安全規範、成本、可靠度與壽命。

新年新希望，今年的新方向

新年新氣象，當然要有新想法。之前由於一部 Youtube 的關係，所以花了點時間研究了一下風扇或渦扇如何模擬，雖然距離設計還很遠（我也無此打算），但至少先建了的初步的分析能力。和專業的人比起來只能算是小孩學走路，但至少踏出了第一步，總比空想還好一些吧....學分析風扇的流場，不是為了設計風扇，而只是澄清一些現象。不過，沒實驗佐證，也只能暫時擱下。

Simulation 很準！？

Simulation 是非常準的！我相信，我應該是不會這麼說的，但是有人卻一直這麼認為....

這公司在我來之前，並沒有人做 Thermal，因為客戶的要求，所以找了個 Thermal 的來做做 Simulation。
為什麼呢？我不知道誰有那個能耐可以把客戶洗腦洗得這麼徹底？『Simulation 很準！！！』。我個人覺得客戶與我們對應的窗口也沒有所謂的 Thermal 的設計人員，只會出張嘴，說散熱很重要...。不可否認，散熱設計在電子產品中，在某種程度上確實是很重要的一環。而實際上，當你知道『溫度』在電子產品上所代表的意義的時候，你也應該知道，他的重要性可以和電子平起平坐。但是很遺憾，在一般人的認知裡，『電子』產品當然是電子重要，這....確實也沒錯。

回顧三：個人電腦

如果說，前一個階段是一個打根基的階段，那麼個人電腦的散熱設計，可以說是一個實際應用的階段。如同前面所說，從小到大的散熱，除了跳過散熱模組與風扇外，到此還真的都幾乎經歷過了哩....

回顧二：電源產品

電源產品的熱設計，是我的第二份工作。那是一間頗具規模的公司，待遇還真是不錯，最重要的是，對於『投資』雖然有管控（相信所有公司都會），但還真是不手軟，該有的儀器設備，應有盡有。是我目前待過的公司中，唯一一間不需要踏出大門，就幾乎可以完成所有測試的單位。甚至，或許可以說 95% 的熱流相關的工作，就可以自己關起門來完成。夠讚吧！！！

回顧一：封裝

如果說，散熱層級由小（晶片）到大（系統），那我的工作經驗幾乎涵蓋了全部....呵....

晶片的熱特性分析─封裝熱阻，就是我第一份關於『散熱』的工作。談不上設計，只是單純的模擬和少量的實驗。
說實話，對我個人來說，分析封裝熱阻值是一份頗為無趣的工作，但是，我仍然認為，對於如果想要從事電子散熱設計的人員，封裝熱阻是一個必須要弄請楚他的來龍去脈，雖然不見得需要親事經歷，但是必須確切弄清楚他的含意。