其他小工具軟體

不論實驗或是模擬，一些小工具軟體可以拿來處理一些資料。例如：
單位轉換軟體：Unit
數據擷取軟體：GetData Graph Digitizer
數據繪圖軟體：SigmaPlot

其中，Unit 和 GetData Graph Digitizer 是必備的。每個人慣用的單位，或是書籍文件中的資料，單位可能需要轉換。而 Digitizer 則是用來從風扇特性曲線圖片擷取 P-Q 的對應點，輸入軟體中進行分析。SigmaPlot 可以拿 Excel 來取代，不過 SigmaPlot 有 Curve Fitting 的功能，如果懶得寫程式，可以用 SigmaPlot 試試看。

插播：值得注意的消息 - FloEFD V12.0

引述 http://www.resheji.com/Train/meeting/628.html 的內容。

每次看到 Flotherm 發佈新版，從局部網格之後，已經再也找不到任何亮點，似乎已是窮途末路的姿態。直到前幾個月前發現 Mentor Graphics 併購了 Flowmaster 後，除了心中稍有疑惑外，那時候心想，如果 Flotherm 整合 Flowmaster 的功能後，將完整布局散熱分析的功能。雖然現在發佈的是，Flowmaster 整合到 FloEFD 中，但此舉可能將大幅改變散熱設計流程。進一步的說明，過幾天再詳細說明。

當然，以上只是我個人的看法。

電子散熱問題中，幾乎什麼都能解的 Icepak

Icepak 是電子散熱領域中，常見的分析軟體之一。Icepak 擁有強大的 IcemCFD 做為其前處理的核心，FLUENT 為求解器，並自帶有後處理功能。但或許我個人是 Flotherm 用慣了，所以感覺 Icepak 的表格部分，不像 F 軟體那麼平易近人，也或許是我個人的錯覺吧。

流網路法 - Macroflow

在電子散熱設計中，網路法似乎不是那麼被廣泛的使用，一方面熱/流網路法需要有相當的資料庫，另一方面熱/流網路法所能提供的資訊較為有限，因此採用的人不多。但實際上，熱網路法倒是有使用於 I 與 F 軟體中的 Package。

印刷電路板散熱特性的分析軟體 - Betasoft PCB Thermal Analysis

從之前介紹的 IC 封裝熱阻分析軟體，到 IC 上的散熱片後，接下來要談的 IC 要銲在印刷電路板上的散熱分析。

Betasoft PCB Thermal Analysis 是我在好幾年前從網路上找到關於 PCB 的散熱分析軟體。只需設定印刷電路板的尺寸，元件（熱源）尺寸，元件上是否有用散熱片，然後給定熱對流係數就可以進行預測印刷電路板的溫度分布。

散熱片性能的分析軟體 - Qfin

在電子設備的散熱設計中，散熱片的設計算是非重重要的一環，並且在某些情況下或是要求下，散熱片並不是那麼好設計。雖然絕大部分所採用的散熱片是簡易的外形，但這簡單的外形就對流場造成影響，而流場又會影響散熱片性能，因此散熱片性能，流速，壓降與噪音變成必需同時考慮。所以，要將散熱片達到最佳化設計，也是需要花些時間。

封裝熱阻的模擬軟體 - PakSi-TM

若是要模擬 IC 封裝的熱阻，相信大家聽到的都是用 Icepak 和 Flotherm。沒錯，I 與 F 固然可以預測 IC 的封裝熱阻，但現在介紹另一個專門用來模擬 IC 封裝熱阻的軟體 - PakSi-TM。

PakSi-TM 可以算是參數話的分析軟體，使用者只需選擇欲分析的封裝式樣，然後輸入一些參數，程式就可以自動建模，然後就完成分析了。操作上愈是簡單，限制上當然也就愈多。如果是新型態的封裝式樣，那麼程式是無法處理的。

淺談散熱分析軟體

電子產品的散熱，愈來愈受到重視，客戶都會希望產品在設計初期，就能評估產品的熱性能。因此，擁有一套散熱分析軟體，在大部分的電子公司，是必要的。想要自己開發？簡單的小程式是還可以，大程式的話，除非是靠寫程式吃飯，否則還是叫老闆買一套商業軟體還比較實際。

實驗 VS 模擬

嚴格來說，若不將『模擬』說清楚，相信很多人（也包括我）當下直覺就是跑程式計算。而實際上，除了用程式計算之外，也有所謂的實驗模擬。由於個人現在僅需負責模擬部分，因此爾後將只探討模擬的部份。

由於數值方法與電腦硬體的進步，現在用數值方式來分析一個問題已經不是一件難事。用電腦來模擬的最大好處，當然就是大家所戲稱的『CFD，Colorful Fluid Dynamics』。因為軟體可以提供計算域裡面的物理量，並且能夠將這些物理量以純量場或向量場的方式表現出來，讓設計者能夠一目了然，從圖表中判斷問題的所在點。如果用實驗的方式，其實驗設備也非常而貴，而且還會有打樣時間的限制，在複雜流場的情況下，可能還真的不行，或是不如軟體的那麼全面。而電腦模擬，只要物理問題是軟體所能夠處理的，都可以天馬行空的假設，不受打樣的限制。當然，模擬也有很多的缺點，例如建模的部份，在部分產品中，一些幾何特徵，並不容易建模，刪除會造成影響，不刪除的的話，則不易建模。