PCB 的處理方式方式三（Icepak）：資料整理中...

資料整理中...

PCB 的處理方式方式二（Flotherm）：資料整理中...

之前在封裝廠處理 PCB 時，都是自己計算 PCB 的等效熱傳導係數，後來在做 DC/DC 與 VRM 時，也是用相同的方式。直到去年還是前年，在處理背板的產品時，才使用了 Flotherm 處理 PCB 鋪同的問題。但也是唯一的一次，因為一是大部分的產品都不需要考慮，二是個人覺得不好用。

處理過程中，必須準備與中間產生的檔案，已經被我刪除了，我只能說個大概的流程。

首先，要有電子的 Layout 檔，然後轉成 DXF，再轉成 PDF，然後抓取螢幕存成影像檔（應該 DXF 可以直接輸出成影像檔，重點不在這裡，重點是先變出一個鋪銅的影像檔）。

（未完....）

PCB 的處理方式方式一（最常用）：

將整塊 PCB 建成一個 Block，依照各層的鋪銅率，計算等效 in-plane 與 through-plane 的熱傳導係數。好處是網格數量與品質較易控制，缺點是局部特性不見了。

每一層等效 K

K_eff = %_FR4 X K_FR4 + %_Cu X K_Cu

淺談 PCB 在模擬中的處理方式

板級分析可以算是一個頗為尷尬的分級，因為高不高，低不低。再加上身分特殊，所以要把 PCB 的溫度分佈預測的好，難度其實算是非常高的。

PCB 難處理，主要是難在 PCB 的組成不是單純的單一材質，再加上鋪銅部分呈不規則分佈，面積大且厚度薄，都對預測溫度分佈的準確度，產生非常大的影響。 簡單來說，就是熱傳導係數的設定與鋪銅外形對結果有重大影響。