2018年5月26日 星期六

FloTHERM 流阻設定實例

        前陣子,恰巧有一個系統的模擬,裝在系統上游的模組,本身也是一個可以獨力運作的小系統(當然電源除外),所以如果要用詳細模型的模擬方式,那整個系統的網格勢必破表,並且,整個系統的分析重點在 CPU Heatsink,所以,只要有模組的流阻與熱功耗,應該就可以提供足夠的資訊。另一方面,這方法雖然之前有提到設定的流程,但我也很少使用,所以借這一次溫故知新,順便做筆記。

        由於公司沒 AMCA 風洞,所以系統阻抗(流阻)也是用所謂的數值風洞來得到,間單來說,就是數值(詳細模型)與數值(體積流阻)間的比對。使用的軟體是 FloTHERM V12。

        數值風洞模型如下圖所示:
其中,紅色框框是詳細模型的部份,模型前後個有一個紫色的 Region,用來計算壓力與速度,天空藍是求解域,流體驅動是用一個 Linear Fan。

        首先,因為流體驅動是用 Linear Fan,所以只要更改 Fan 的 Qmax 與 Pmax,就可以得到一組計算結果。我在這裡做了三筆數據。接下來,在 Table 中的 Region 中,分別記錄前後 Region 的平均速度與平均壓力(理論上平均速度應該要一致,但會有數值誤差),而平均壓力主要是計算壓差。所以可以得到三筆平均速度與壓力差(V,dP)。

        接下來,就是將這三筆數據再加上 (0,0) 通過原點,一共四筆數據。如果偷懶,就直接上傳到官網製做。如果要自己挑戰,就要去做 Curve Fitting。這裡我是用網路上找的 LAB Fit。把數據 Curve Fitting 成 dP = K1*V+K2*V**2。計算結果為 K1 = 3.6,K2 = 5.077。
        但 K1 和 K2 並不能直接輸入到 FloTHERM 中,還必須將 K1 與 K2 轉成 FloTHERM 體積流阻中的 A 與 B。反正,公式都有了,自己用 Excel 寫了一個計算式。
        接著就可以把 A 與 B 輸入到 FloTHERM 中了(小心,不要輸入錯方向)。因為用體積流阻,所以 A 與 B 除以模型長度 0.1873m。
        最後,再來比對一下計算結果。我只檢查一個點,詳細模型的的風扇操作點為 16.4859 CFM,0.175701 inH2O。而流阻模型的操作點為 16.4033 CFM,0.179832 inH2O。我是當做差不多,可以接受。

        其實,這計算過程還有一些細節可以做得再好一些。目前懶得想。將來有機會再來印證我的想法。

2018年5月5日 星期六

複製與貼上是人類最偉大的發明 - 我能力差,抄總可以了吧?

        公司又要開新案,在 1U 規格是開 1U 的系統中,用 Skylake-W 系列的 CPU。乖乖嚨的咚....這可不得了,依照之前的設計經驗,是要在 1U 的系統中,CPU Heatsink 的 Solution 不得超過約 0.14 C/W(最好過的 CPU 了),如果全系列都要上,那麼將低到 0.1 C/W 左右,這不是開玩笑嘛....

        他們又說了,某品牌系統商已經有了,而且還買回來了....人家能力好,小弟能力差,自然要去朝聖一番....不會做,抄總可以了吧?

        結果,只買回來了板子。哇哈哈....早在我意料之中。之前去他們網頁查過,他們的 1U 系統也沒有該系列的產品,有該系列 CPU 的產品,目前只有 WorkStation,那個都好幾 U。結果又想誆我了,他接著說,他們的板子就是可以搭他們 1U 的殼子。我不知道這是哪一種神邏輯?CPU 規格是 Intel 訂的 ,改變不了。除非那品牌廠的 1U 機殼(搭散熱設計),有飛天遁地的本事,還什麼樣的規格都可以裝哩?那我開始替他們公司的 Thermal 擔心了,因為已經沒有利用的價值。

        說實在,1U 也不是沒辦法解決,但要花 $$,捨不得....要改規格,也捨不得....什麼都捨不得,EE 和 ME 都先搞完了,剩下的空間留給 Thermal,然後才說 Thermal 能力差,解不過?那不然,下次 Thermal Solution 先下,剩下的才留給 EE 和 ME,做不到的當場捏蛋蛋自殺,看他們敢不敢?淨只會說一些廢話....(有時候話不要太多,說出來會被別人笑。我三教九流都學了一些,目的不是要騙人,是不要被騙。所以在 Thermal 想誆我,目前好像沒人成功過。)

        本來想朝聖沒朝到,想 GO 下去,可以!我能力差,我抄他們的設計總可以了吧。我就等他們 1U 產品出來,抄他們的 Solution,記得 Product Spec 規格也要順便抄咩....(這讓我聯想到之前的共用機殼的計畫,我就等著看,能玩到什麼程度。)

        到現今,大概只佩服一位 HP 的人(忘了他的職稱)。其他那些似乎只會拿筆開規格的,而有全盤考量的,沒有幾個。如果不會開,也學學我去抄人家的規格吧!

        所以,複製與貼上算是人類最偉大的發明!

        最後,我的 EQ 好像愈來愈低了....

[更新 20180507]

        今天,他們真的寄出那間系統廠的主機板,與所搭配的 1U 的機殼。他們真的有ㄟ....不過,規格一看....我 OK 啊....System Ambient 是 35C,要嘛開大孔,要嘛就不要有 Pre-Heat。所以,我就說嘛....要抄就要抄整套,不要只抄半套....我笨,所以我全抄,但有人笨到都不會抄。我就說,他們那些只會開規格的最大的問題叫做『捨不得』,什麼規格都捨不得犧牲,只會嚷嚷某家有產品做出來了,我們家為什麼做不到?為什麼做不到?因為不會比較規格,甚至還有人連 Spec 都不看的哩....

2018年4月19日 星期四

2018年4月18日 星期三

公司文化

        說實在,這標題跟電子散熱無關,當然內容也毫不相干,況且這種問題也沒有標準答案,也沒啥好探討的。只是最近愈做愈無力....

2018年4月13日 星期五

成功的行銷 - 化阻力為助力

        前幾天,在 Sambile01 看到某品牌廠,推出了一台 PC。說實在,推出 PC 本來就沒什麼,重要的是要能夠製造話題。當然,很多人的 PC 會給他弄得美美的,所以通常 ID 就顯得重要。但通常(我使說通常)ID 漂亮的,散熱通常都不怎麼樣(再次強調,我是說通常)。而這台 PC 引入一個話題點:磁吸式側板掀蓋設計。