邏輯

        好久沒發文了.....一來有些忙（一部分是真的，一部分是藉口），二來天氣熱，腦袋昏昏沉沉的，本來想先來寫個風扇倒抽該怎麼模擬，但好像欠缺些資料。所以，先寫個其他的話題喇叭一下....

共用料！Round 3....

        第二輪的共用料還沒成功，副總也換人了。新來的副總又想再來玩一次，算一算已經是第三輪了。我想，上位的出張嘴很容易，但永遠搞不清楚問題在哪裡？就如同把所有專案上 PLM 上管控一樣，只是讓帳面難看而已，但他們永遠不知道專案為什麼 Delay，時程一延再延。

         前陣子組織又重新調整，只覺得愈來愈離譜。或許這個影響不會很大，因為大家還是照著就的章法走。只是第三輪的共用料會成功嗎？我個人的預測是不會，因為他們不知道最根本的問題是什麼？應該從哪裡解決？我很早就預測過了，這問題不會有人出來主導，所以是解決不了的。

FloTHERM 暫態設定流程

        好久好久以前做過一次，剛從硬碟中尋寶挖出當時的模型。不過，不是很確定是否完全正確，大概只能幫助你入門，最好再跟代理商討論正確的設定方式。

TDP 愈大，散熱器就得愈好？我可不這麼認為！

        這幾天，Sambile01 又有人在問關於 TDP 的瓦數與散熱器性能的選用。裡面的回答是正相關的，也就是說，如果 CPU 的 TDP 愈高，CPU 散熱器的性能就要選愈好的。但我不認為如此。

又過熱了....

        不知道是帶賽還是怎樣，只要我經手的 Fan-less 系統，三不五時跟我說過熱。這次還說疑似過熱導致固件燒毀。只是，這種鳥問題都不是發生在試產或前幾次量產的時候，而都是不知道已經生產過幾次，才開始回報過熱的問題。不過，這次的機種，算是量產沒多久的的機種。