主機板的散熱

（這是關於網路上，常常有人詢問關於主機板溫度的問題，而提出的個人看法。）

記得十多年前，都是抱著「用錢堆出來的東西一定好」的心態在購買主機板。現在回憶起來，在我手中掛掉的主機板確實不多，我不確定之前的想法是不是正確，但我現在不會再去購買貴森森的主機板了。現在，我只會依照我的需求去選擇最便宜的主機板。



主機板的設計和用料，都影響運作的穩定性與壽命，但是，消費者並無法得知驗證依據與驗證結果。在討論主機板的電子零件溫度前，必須要先知道電腦是如何驗證散熱問題？

以 ODM 的電腦而言，主機板的的驗證是搭配系統的整體散熱設計去進行測試，其中包括了散熱模組與風扇轉速控制曲線。測試項目包含，Idle，CPU 80% TDP，CPU 100% TDP，TDC，HDD，Memory，VGA，Chipset及其他一些等等。不僅要同時符合零件溫度要求，亦必須符合噪音的要求。因此，電腦系統散熱設計的三大主軸即為，散熱元件（模組與風扇），流道規劃（包括 Layout）與轉速控制。

以主機板部分而言，在溫度上最淒慘的通常是 CPU 的電源供應部份，其中又以 Thermal Design Current（TDC）最為嚴苛。接下來是 Memory 與 VGA 的電源。當然，這裡還牽涉到另一個問題：如何驗證相關的電子零件溫度？絕大部分的驗證，都是執行相關軟體做為測試條件。只有 CPU TDC 還必須加上額外的電子負載，所以 CPU 的 TDC 測試，是 CPU 電源相關最嚴苛的項目。而事實上，Memory 和 VGA 應該也會相當淒慘，只是他們僅執行軟體去驗證，如果也像 CPU 的 TDC 測試方式去外加電子負載的話，溫度結果也應該是精采可期。對主機板的熱流工程師而言，可以算是鬆了一口氣，但是以消費者而言，卻是個未知數。所以，主機板的三大雷區即為 CPU，Memory 與 VGA 的電源供應部分。

另一個問題則較有爭議，因為這牽涉到風扇轉速控制（Fan Curve Setting，FCS）的部份。以整機設計而言，由於是整機測試，所以並不會有爭議，但是單賣主機板的零售市場，可能就真要靠製造商良心，消費者的手氣與消費者的心臟了。

消費者從零售市場買到的主機板，FCS 也是經過設定好的。而 FCS 是主機板的溫度偵測器（包含 CPU）感應溫度後，對照 FCS，告訴風扇要轉多快。所以，現在好玩了。不論 Intel 或是 AMD 所附的 CPU Cooler，只要是使用者看不爽的，覺得不夠炫的，或是覺得吵的，都可能把它換掉，換成其他性能更棒（熱阻值較低）的散熱器。但是，一換之後，就表示 CPU 的溫度會變得較低，CPU 溫度變得較低對照 FCS 後，風扇轉速就會被拉低（噪音變好），風扇轉速拉低，就表示主機板上的局部流速也會跟著降低，流速跟著降低意味著主機板上的零件散熱性能變得較差。就是我常說的，死道友（板上其他零件）不死貧道（CPU）的散熱設計（實際上恰恰相反，CPU 因溫度死翹翹的機率最低。怕的是，溫度過熱不知道要保護的電子零件）。但，這是有爭議的，畢竟 FCS 是已經設定好的，但主機板到底是用哪顆散熱器或者說如何驗證主機板的溫度（包括系統），並不得而知，所以才會說，這是有爭議的地方。同樣的道理，現在許多主機板開放 FCS 供消費者設定使用，就當做測試消費者的心臟強度。不要忘了，除非換各方面表現更好的風扇（P-Q，噪音），否則噪音表現是拿溫度換來的。之前遇到過的一個真實案例：當時在驗證某片主機板時，只要上效能較佳的 CPU Cooler，CPU 的 VRD 溫度便會超過設計標準，一定要用那種看起來爛爛的 CPU Cooler，因為他的散熱本體夠爛，所以 CPU 風扇轉速可以拉得較高，對 VRD 的散熱較好。

同樣的，Memory 與 VGA 的電源模組，都是靠 CPU 或是系統風扇來冷卻，VGA 電源部分需注意插槽旁邊的電容溫度，而且無解，因為窩在卡下風吹不到，除非上低階卡。Memory 可能可以靠 CPU 或系統風扇來散熱，所以還有一絲絲機會。

當然，驗證歸驗證，實際使用歸實際使用，兩者當然不會相同，不論是所安裝的硬體或是所執行的軟體。因此，即使是相同的主機板，給不同的人去使用，下場也不一樣。並且，無論是 CPU，Memory 或是 VGA，消費者也未必會上到頂級配備，即使配配到攻頂，吃到 TDC 的機率也微乎其微。所以，這其中就產生了一些「操作空間」，至於製造商有沒有善用此操作空間，我就不知道了。

所以，綜合以上考量，再加上電子產品更新速度快，我寧可買符合需求，便宜，保固兩年（如果有）的主機板。剩下的就自憑手氣了....