淺談 PCB 在模擬中的處理方式

板級分析可以算是一個頗為尷尬的分級，因為高不高，低不低。再加上身分特殊，所以要把 PCB 的溫度分佈預測的好，難度其實算是非常高的。

PCB 難處理，主要是難在 PCB 的組成不是單純的單一材質，再加上鋪銅部分呈不規則分佈，面積大且厚度薄，都對預測溫度分佈的準確度，產生非常大的影響。 簡單來說，就是熱傳導係數的設定與鋪銅外形對結果有重大影響。



當然，或許可以很有毅力將 PCB 的基材與銅線，銅層依照實際外形去建模，就避開了熱傳導係數的問題。但接下來處理網格與計算，可能會口吐白沫，至少我不會這麼有毅力，相信很多人也不會有，所以才有用等效熱傳導係數的方式來替代。等效熱傳導係數確實可以解決這一部分的困擾，但算不算是『有效』，仍有待商榷。至少我沒有說有效，我只會說是一個可行的方式，也是我目前的智商水準，能夠接受的方法。

在處理 PCB 的等效熱傳導係數，除了原本各材質的熱傳導係數之外，還必須考慮各材質所佔的比率，然後用熱阻的串聯、併聯，算出等效的熱傳導係數。用此方法計算出來的結果，將意味著這塊 PCB 被視為均質的單一物體，只是熱傳導係數分為 in-plane 和 through-plane。但是，由一個原本非均質的 PCB 簡化成均質的 PCB，似乎也簡化過頭，因此，又衍生出一些不同的方式來處理這一部分。

後續將會針對 PCB 的處理方式做一介紹。