有人說『只要你CPU運作正常，溫度？請當浮雲～』？

        自從 AMD 新的 CPU 上市之後，Intel 與 AMD 大戰一觸即發。還好，我的 Sambile01 帳號因為老是酸管妹，被封了，也懶得弄回來。那不然，我也會去酸一酸。酸啥？當然是酸那些似是而非的言論....



        先不管，Intel 在 Die 與 IHS 之間用是導熱膏，阻熱膏，還是啥碗膏，但 Intel 至少公佈了 CPU 的 Tcase Thermal Profile。我在之前的垃圾文章就說過了，Tcase 的 Thermal Profile 是讓散熱模組廠設計 CPU 散熱器的依據，因為 CPU 發熱，Tcase 是 CPU 本體的最終散熱的....地方（熊熊想不出適當的形容詞），在這裡，我指的是『CPU本體』。先不管個人使用的機殼差異，假設他們的 CPU 散熱器的入口溫度，都符合 Intel 的規範，那麼散熱模組廠只要設計出符合 Tcase Thermal Profile 的散熱器，該系列的 CPU 就可以使用。然而，剛好落在 Tcase Thermal Profile 的 CPU 散熱器叫堪用，散熱器的模組廠為了吸睛與吸金，使盡吃奶的力，愈做愈大顆，熱管愈塞愈粗，數目也愈塞愈多，尺寸愈來愈大，但很奇怪，大家似乎不知道 CPU 散熱器也是有重量限制的。雖然，散熱器重量對使用者不會立即造成影響。不過，這是題外話。如果，用了超大顆是為了更好的噪音，那就罷了。如果是為了更低的溫度，那換我笑了....

       如果，使用者的機殼，在 CPU 散熱器的入口溫度符合 Intel 的規範，散熱器的解熱能力亦符合 Tcase Thermal Profile，主機板也沒給你偷搞，如果發生降頻，那你應該去找 Intel 算帳，因為理論上是不可能發生。而 CPU 散熱器的解熱極限為何？當然是在 CPU 散熱器風扇全轉的時候，CPU 散熱器的熱阻值可以達到最小。而此 CPU 散熱器的熱阻值，左右了 CPU 的 Tcase。所以，CPU 散熱器上的風扇轉速是會變化的，轉速怎麼變化？當然是依據一些關係式在調整，一般，HWM 都是使用溫度作為風扇轉速的依據，只是如何定義一個好的轉速與溫度關係式。不論是 CPU 散熱器上的風扇，或是系統的風扇，轉速都可以依據餵進 HWM 的溫度去定義，不論是 CPU 溫度還是 PCH 的溫度，還是其他什麼鬼的溫度，只要餵得進去，設計者就可以去定義，當然，控制的能力與 HWM 的晶片也有很大的關係。

        CPU 要餵什麼溫度給 HWM？Tcase？不要鬧了！CPU Tcase 的溫度要怎麼傳給 HWM？靠念力？還是在 CPU Tcase 挖個槽，埋個 Sensor 在裡面？這主意是不錯，但是 Intel 沒幫你挖，你要自己挖嗎？像古早的放個 Sensor 在 Socket 座裡面？保證你被 EE & Layout 圍毆。CPU Tj 的溫度都可以讀了，何不直接拿 CPU Tj 的溫度去控制風扇？Intel 除了定義 Tcase Thermal Profile 外，實際上對 Tj 也定義了一條 Thermal Profile。因為這條 Thermal Profile 牽涉到 Tj 與 CPU 功耗，各品牌廠對這條線的看法，不見得與 Intel 一致。但總之，風扇轉速確實是可以參考 CPU Tj 的溫度做調整。

        Intel CPU 會有一個 TCC 溫度，只要 CPU Tj  的溫度頂到 TCC 溫度，那麼 CPU 就會開始降頻，當然 CPU 功耗就會降低。算是一個 CPU 溫度的保護機制。

        所以，『只要 CPU 運作正常，溫度？請當浮雲～』說實在，我從 Intel 的文件裡找不出任何資料說他不對。不知道那些對這句話有意見的人，他們的理論依據在哪裡？

        寫到這裡，我對那些嘲笑寫這句話的人，也笑了！

PS：本來這篇是想秀我不務正業的大作說.....我真的把 Thermal Stress 的 Tool，幾乎整合完了。下次有機會再秀。