共用料？ Round 2.....

        話說，公司力推共用料政策，看來成效不彰，現在進入 Round 2 階段，乾脆直接不能申請（？，不確定，每天消息不一樣），並列為高層的 KPI。現在愈玩愈大，看來似乎愈來愈有趣了....


        共用料為何玩不太起來？跟 Thermal 最有關的，以元件面來看，不外乎晶片功耗，晶片所能承受的溫度，以及晶片所能承受的力量。如了功耗或許跟應用相關外，其他是晶片廠的規格，沒的談。但系統環境溫度，晶片擺放位置，是後天的規格，就看是捨得還是捨不得？我們家最大的問題就叫做『捨不得』，什麼都想要，什麼功能都想包，性能要比別人好，價格要比別人便宜。就好比我也想，工時比人家短，責任比別人少，薪水比別人多，喝茶看報比工作時間長....問題是，天底下哪有這麼爽的事？在現實下，就要做一些取捨。
        共用料的 Round 2 會成功嗎？我想，當然是不會。過幾天我就要去申請新料了。除非，可以說服客戶解到哪裡算哪裡，否則，誰會擋大客戶的用料？所以，會成功嗎？答案是，當然不會完全成功。