2019年7月2日 星期二

邏輯

        好久沒發文了.....一來有些忙(一部分是真的,一部分是藉口),二來天氣熱,腦袋昏昏沉沉的,本來想先來寫個風扇倒抽該怎麼模擬,但好像欠缺些資料。所以,先寫個其他的話題喇叭一下....


        話說,之前就有寫過關於 Spec 的重要性,但公司好像很多人不這麼認為,其中不乏號稱當過 RD 的副總(其實 RD 沒什麼了不起,我都稱台灣的 RD 九成九九都是高級作業員,跟台灣的專利一樣,咬人沒咬到半口),聽了差點昏倒,還好不是我的案子,那不然真的會吐血。

        例一,公司 Fanless 產品,用了其中一樣元件,而該元件的 Datasheet 就明白定義使用範圍,其中一樣是需要多少的風速去冷卻。當然,這 Issue 是掛在 Thermal,真不知道 Fanless 的產品, Thermal 要去哪邊生風出來?

        例二,公司機器賣出去,客戶自己買 Transceiver 使用,該 Transceiver 的 Datasheet 就提到,該款 Transceiver 功率較高,不得相鄰兩孔同時使用。結果客人看到那些 Port 就想插好插滿,哪捨得插一個空一個?結果要 Thermal 去解?真的不知道人家的 Datasheet 是寫好玩的?還是在寫辛酸的?

        我想,這些都應該是邏輯性的問題,根本連技術性都沾不上邊。怪不得我主管直說,應徵者應該要先考智力測驗....

2 則留言:

匿名 提到...

曾經做過一個案子,老闆要我们"參考"某間公司的產品設計規格,該產品是FANLESS WITH 4 BAY 3.5" HDD,支援環溫0~70度C.我反應這根本不可能做得到,HDD的Tc就設定在55or60,怎麼可能環溫可以到70,老闆硬窈說人家這樣寫一定沒錯.....後來這個案子也就不了了之....有時候該做智力測驗的不只是員工而已...

隨便走走..隨便說說.. 提到...

看來做 Thermal 都很辛酸,很多人認為,只要能插的,Thermal 都會過,最重要的,還捨不得花錢。開工規的環境規格,拿商規的元件來用,怎不知道要怎麼解?致冷晶片?那也得致冷晶片熱面溫度撐得住,並且熱散得掉才行呀!