話說，由於系統 Placement 的關係，使得電源供應器在裝在我家系統中，會使得電源供應器中的氣流，與電源供應器的定義方向相反。原因很簡單，就是系統內部處於負壓狀態，當負壓超過某個值之後，電源供應器自身的風扇如果無法克服其額外的壓差，氣流便會與電源供應器的風扇氣流相反（因為克服不了壓差，或者說是壓阻）。在這情況下，有可能會使得電源供應器裡的零件溫度過高，或是啟動電源供應器自身的溫度保護。所謂有可能，就是有可能會發生，也有可能不會發生。當然另一個選擇是發生了，但選擇當鴕鳥，當最沒這回事一樣，在這裡，這應該也是解決方案之一。
這問題有解嗎？要解當然可以，但是要花錢。最簡單的方法就是電源供應器擁有自己的冷卻氣流流道，簡單說，系統風扇自己走自己的，電源供應器也自己走自己的，兩個井水不犯河水，河水不犯井水。但，在我家似乎不太可能，原因是機構自身就有所謂的公差，只是間隙可以做到多小。另一個比較大的問題是線材走線就可能將隔板挖孔，而且還挖得特別大。這種解決方案，只有在一個原型機上實現過，但也只能做到 Critical，其他機種沒有靠這種方式成功過。比較可行的是調整風扇轉速（或者說是換風扇），使得系統內部與電源供應器附近的壓差平衡，但這意味著風扇在一個比較弱的（轉速較低）的情況下操作，這時候需要在散熱片的尺寸上做補償，也就是要用較大的散熱器，或是性能較好的散熱器，牽涉到的是成本。
這問題的最根本解決辦法是從散熱架構去改善。但很不幸，如果是好的散熱架構，勢必影響硬體的 Layout，也又可能避開了散熱問題，反而影響到硬體性能與硬體的成本。我想，這是一個計畫主持人要去做一個取捨。但通常 99.99% 會成就硬體而犧牲散熱，但也不應該整天哭么散熱成本太高吧？用散熱的成本去 Cover 其他的問題，所以成本增加應該是合乎邏輯吧？散熱不是靠念力就可以達到的。至於老是喜愛問別家產品有沒有這種問題之類的？就麻煩買一部完整機器回來，量測一下不就知道了嗎？或是，是否我也可以這麼說，別家也是這麼設計，東西也是這樣賣，都沒有問題，所以我們的產品賣給客戶，結果出了問題，所以應該是客人自己的問題。這樣的邏輯對嗎？
『品質』離我們家太遙遠了，但也不應該先提一個解決方案，然後說『到時候在說』吧？這個解決方案已經在許多機種上試過，可行性是很低的，如果『到時候在說』是一個合理的說詞，那我應該也可以選個 Thermal Solution，然後也『到時候在說』？那 Thermal Simulation 是在做辛酸的嗎？敢脆不用花錢買軟體，花時間做了，直接套個 Thermal Solution，『到時候再說』就可以了？在我們家談『品質』？我看這問題至少兩年內不會獲得解決。為什麼？『等出問題在說』，『等客人抓到在說』吧！
1 則留言:
thermal 成本已經是系統中最低的，為何大家喜歡討論（檢討）呢
因為其他function的東西不好瞭解，其他的function因cost down 出包後就只能加回去
thermal solution在他人眼裡就是塑膠跟金屬，隨便哪個阿貓阿狗都能隨口講個一兩嘴，出了包，熱傳解決嘍．
你不解！一路high light上去...每個產品幾乎都這樣搞，嘴巴唱的是熱傳很重要，手裡砍的是熱傳成本．
以數位跟類比來形容的話，thermal 以外的function以數位來說，因為少了什麼，不是0就是1．熱傳少了什麼...恩～你想想辦法還是可以做（只是不能增加成本），最後變成怎麼樣真的只能用到時候再說來回應（還有保留被強的證據來為“到時候再說”所出的包來給個說法）．
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