散熱片性能的分析軟體 - Qfin

在電子設備的散熱設計中，散熱片的設計算是非重重要的一環，並且在某些情況下或是要求下，散熱片並不是那麼好設計。雖然絕大部分所採用的散熱片是簡易的外形，但這簡單的外形就對流場造成影響，而流場又會影響散熱片性能，因此散熱片性能，流速，壓降與噪音變成必需同時考慮。所以，要將散熱片達到最佳化設計，也是需要花些時間。

封裝熱阻的模擬軟體 - PakSi-TM

若是要模擬 IC 封裝的熱阻，相信大家聽到的都是用 Icepak 和 Flotherm。沒錯，I 與 F 固然可以預測 IC 的封裝熱阻，但現在介紹另一個專門用來模擬 IC 封裝熱阻的軟體 - PakSi-TM。

PakSi-TM 可以算是參數話的分析軟體，使用者只需選擇欲分析的封裝式樣，然後輸入一些參數，程式就可以自動建模，然後就完成分析了。操作上愈是簡單，限制上當然也就愈多。如果是新型態的封裝式樣，那麼程式是無法處理的。

淺談散熱分析軟體

電子產品的散熱，愈來愈受到重視，客戶都會希望產品在設計初期，就能評估產品的熱性能。因此，擁有一套散熱分析軟體，在大部分的電子公司，是必要的。想要自己開發？簡單的小程式是還可以，大程式的話，除非是靠寫程式吃飯，否則還是叫老闆買一套商業軟體還比較實際。

實驗 VS 模擬

嚴格來說，若不將『模擬』說清楚，相信很多人（也包括我）當下直覺就是跑程式計算。而實際上，除了用程式計算之外，也有所謂的實驗模擬。由於個人現在僅需負責模擬部分，因此爾後將只探討模擬的部份。

由於數值方法與電腦硬體的進步，現在用數值方式來分析一個問題已經不是一件難事。用電腦來模擬的最大好處，當然就是大家所戲稱的『CFD，Colorful Fluid Dynamics』。因為軟體可以提供計算域裡面的物理量，並且能夠將這些物理量以純量場或向量場的方式表現出來，讓設計者能夠一目了然，從圖表中判斷問題的所在點。如果用實驗的方式，其實驗設備也非常而貴，而且還會有打樣時間的限制，在複雜流場的情況下，可能還真的不行，或是不如軟體的那麼全面。而電腦模擬，只要物理問題是軟體所能夠處理的，都可以天馬行空的假設，不受打樣的限制。當然，模擬也有很多的缺點，例如建模的部份，在部分產品中，一些幾何特徵，並不容易建模，刪除會造成影響，不刪除的的話，則不易建模。

晶片的封裝散熱

晶片封裝散熱設計的目的，是在於讓晶片有最小的封裝熱阻值。但通常熱流工程師很難有著力點，電氣性能與價格通常就決定了封裝的方式。熱流工程師僅能夠在已知封裝結構的情況下進行晶片熱阻特性的分析與量測。很少有客戶會要求提供建議，提出這種建議時，通常都是一些比較特殊的封裝需求，除非有相當的資料庫，否則到時也只能見招拆招，通常他們是會給些時間讓你進行評估的。