今天在 Sambile01 看到有人問熱傳工程師的出路如何？這不是重點，重點是，有人回答說，他們家的熱傳工程師，如果解不過，就加大散熱面積，那不然就加風扇，或調高風扇轉速....
2017年12月18日 星期一
Intel CPU Thermal Profile
聲明：本文章中，所有圖片皆摘錄自為 Intel 工具軟體與文件。相關內容的版權為 Intel 所有。
前幾天，客戶想要 Refresh 他們的機種，這次看上的是 Intel E5-2699RV4 和另一顆 CPU。但重點在 E5-2699RV4 這顆 CPU，客戶似乎對我很不爽，但不爽的才是我咧....
前面故事不多說，E5-2699RV4 測試結果被我判定 Fail，是無法在不變更設計下使用。但客戶很好奇，CPU 既然沒有 Throttling，為何被我判定 Fail？
測試結果，一顆 CPU 溫度 91，一顆 96，明明還有 T_MARGIN，為何我一直說 CPU 是 Fail？
節錄自 Intel 文件 BDW_TMSDG_555374_rev_2_1.pdf (26/44)，免得說我瞎掰。
不知道客戶是英文不好，還是算數不好。我在測試報告也註明了，Nominal Tj = 88，Short-Term Tj = 103。只要將瓦數帶入 Intel 提供的 Thermal Profile 就可以得到 Tcase 或 Tj（Tj，Tjunction，Tdts）。E5-2699RV4 這顆 CPU 是 Embedded CPU，在一般的操作情況下，必須 Follow Nominal Thermal Profile 的要求，如果考慮 NEBS 的要求，有條件的放寬至 Short-Term Thermal profile。
回過頭來看客戶的一個疑問，Tdts 與 Tcase 的關係為何？
先來看 Nominal 的部份，
Tcase = 0.159*P+52
Tdts = 0.248*P+52
其中，P 是指 CPU 的 Power。
Tdts-Tcase = 0.089*P
從公式上，0.089 就類似 Tdts 與 Tcase 的熱阻。但我沒在 Intel 的文件上看到這樣的說法，所以，我也不能幫 Intel 背書說，差值就是 CPU 的封裝熱阻。
接下來看 Short-Term 的部份，
Tcase = 0.159*P+67
Tdts = 0.248*P+67
比較一下 Nominal 與 Short-Term，其實就只差了一個 15 的 offset，這是為了 NEBS Level 3 因環境溫度增加而放寬的限制，但同時也註明 Short-Term 在時間與次數上的限制。
至於 T_MARGIN 請自行參閱 DTS 2.0 Margin 相關資料。Intel 文件內容貼太多，說不定哪天就被告了。所以，不說了。
前幾天，客戶想要 Refresh 他們的機種，這次看上的是 Intel E5-2699RV4 和另一顆 CPU。但重點在 E5-2699RV4 這顆 CPU，客戶似乎對我很不爽，但不爽的才是我咧....
前面故事不多說，E5-2699RV4 測試結果被我判定 Fail，是無法在不變更設計下使用。但客戶很好奇，CPU 既然沒有 Throttling，為何被我判定 Fail？
測試結果，一顆 CPU 溫度 91，一顆 96，明明還有 T_MARGIN，為何我一直說 CPU 是 Fail？
節錄自 Intel 文件 BDW_TMSDG_555374_rev_2_1.pdf (26/44)，免得說我瞎掰。
不知道客戶是英文不好，還是算數不好。我在測試報告也註明了，Nominal Tj = 88，Short-Term Tj = 103。只要將瓦數帶入 Intel 提供的 Thermal Profile 就可以得到 Tcase 或 Tj（Tj，Tjunction，Tdts）。E5-2699RV4 這顆 CPU 是 Embedded CPU，在一般的操作情況下，必須 Follow Nominal Thermal Profile 的要求，如果考慮 NEBS 的要求，有條件的放寬至 Short-Term Thermal profile。
回過頭來看客戶的一個疑問，Tdts 與 Tcase 的關係為何？
先來看 Nominal 的部份，
Tcase = 0.159*P+52
Tdts = 0.248*P+52
其中，P 是指 CPU 的 Power。
Tdts-Tcase = 0.089*P
從公式上，0.089 就類似 Tdts 與 Tcase 的熱阻。但我沒在 Intel 的文件上看到這樣的說法，所以，我也不能幫 Intel 背書說，差值就是 CPU 的封裝熱阻。
接下來看 Short-Term 的部份，
Tcase = 0.159*P+67
Tdts = 0.248*P+67
比較一下 Nominal 與 Short-Term，其實就只差了一個 15 的 offset，這是為了 NEBS Level 3 因環境溫度增加而放寬的限制，但同時也註明 Short-Term 在時間與次數上的限制。
至於 T_MARGIN 請自行參閱 DTS 2.0 Margin 相關資料。Intel 文件內容貼太多，說不定哪天就被告了。所以，不說了。
2017年11月14日 星期二
Super Eight（超級八）
最近公司在搞 Cost Down。搞這東西無可厚非，身為打雜的小弟我，也對採購介紹的新的供應商的散熱片樣品，進行檢驗。預計的主要流程是檢驗樣品，審核報告與樣品測試。說實在，這應該已經是很寬鬆的門檻了。但，我現在應該是被列為 Super Eight 的等級了....
2017年11月11日 星期六
無敵鐵金剛 VS 阿強一號
應該許多人，在小時候看過無敵鐵金剛的卡通吧？那時，每到傍晚就等著看卡通。卡通裡，除了無敵鐵金剛外，還有木蘭號和一個阿強一號。當然無敵鐵金剛是最厲害的，金剛飛拳，金剛火焰，氣體硫酸....什麼一堆的，每次都是無敵鐵金剛解決壞人的。木蘭號，只記得木蘭飛彈，至於阿強一號，說實在，印象中是一無用處的。如果問我，我當然是對無敵鐵金剛較有印象。
為什麼題這個？其實也沒什麼。只是上頭交辦一項設計，價格至上，只要能用一年就好了。說實在，這是什麼鬼 Spec？我怎麼知道這個爛東西能不能用一年？能不能用一年，不是只有 Thermal 問題，還有電器特性也影響到壽命。所實在，這要求應該先去找品質部門討論設計要求吧？怎麼會直接找 RD，而跳過品質部門呢？他們應該要先提供壽命一年的設計要求吧？
上頭只說，不需要用無敵鐵金剛的設計方式去設計。但，我到現在還是對無敵鐵金剛較有印象。那不然，應該給個承諾，一年之後，RD 不用負責任何的 Respond？敢嗎？產品口碑可以在三個月建立，但也可以在一個月之內毀掉。用一年就掛的產品，雖然很便宜，但客人會願意再採用嗎？
為什麼題這個？其實也沒什麼。只是上頭交辦一項設計，價格至上，只要能用一年就好了。說實在，這是什麼鬼 Spec？我怎麼知道這個爛東西能不能用一年？能不能用一年，不是只有 Thermal 問題，還有電器特性也影響到壽命。所實在，這要求應該先去找品質部門討論設計要求吧？怎麼會直接找 RD，而跳過品質部門呢？他們應該要先提供壽命一年的設計要求吧？
上頭只說，不需要用無敵鐵金剛的設計方式去設計。但，我到現在還是對無敵鐵金剛較有印象。那不然，應該給個承諾，一年之後，RD 不用負責任何的 Respond？敢嗎？產品口碑可以在三個月建立，但也可以在一個月之內毀掉。用一年就掛的產品，雖然很便宜，但客人會願意再採用嗎？
2017年10月1日 星期日
令我驚訝的華南金牌 X79 主板
話說，『洋垃圾』在電腦界早就成為一個話題，只是個人當時沒時間留意，也沒那麼多的預算，在家用電腦只要能堪用即可。直到前一陣子，想把運算能力提昇，所以就開始考慮洋垃圾的玩意了。
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