話說，一些人員做了部門調整，原本幫我們處理測試軟體的 SW，現在不再處理我們測試軟體的部份，當然，私底下拜託他們幫忙還是可以的，只是他們在檯面上的主要工作，已經不包含我們 Thermal 測試時，所需要用到的軟體。
2018年3月22日 星期四
2018年2月21日 星期三
被競爭對手給打趴了....
話說，才等著過一個年，就在除夕放假的前兩天（好像吧？）被叫去夾卵蛋。今天一早，又被抓去交心一下。原因是，到嘴的肥肉被競爭對手給攔胡。並且客戶還說我們的能力太爛，Thermal 這部份的評分，只有競爭對手的一半。結果，下場就可想而知....
但是，到現在，我還是搞不懂如何被打趴的？先來看看考題吧....
但是，到現在，我還是搞不懂如何被打趴的？先來看看考題吧....
2018年1月26日 星期五
2017年12月18日 星期一
Intel CPU Thermal Profile
聲明：本文章中，所有圖片皆摘錄自為 Intel 工具軟體與文件。相關內容的版權為 Intel 所有。
前幾天，客戶想要 Refresh 他們的機種，這次看上的是 Intel E5-2699RV4 和另一顆 CPU。但重點在 E5-2699RV4 這顆 CPU，客戶似乎對我很不爽，但不爽的才是我咧....
前面故事不多說，E5-2699RV4 測試結果被我判定 Fail，是無法在不變更設計下使用。但客戶很好奇，CPU 既然沒有 Throttling，為何被我判定 Fail？
測試結果，一顆 CPU 溫度 91，一顆 96，明明還有 T_MARGIN，為何我一直說 CPU 是 Fail？
節錄自 Intel 文件 BDW_TMSDG_555374_rev_2_1.pdf (26/44)，免得說我瞎掰。
不知道客戶是英文不好，還是算數不好。我在測試報告也註明了，Nominal Tj = 88，Short-Term Tj = 103。只要將瓦數帶入 Intel 提供的 Thermal Profile 就可以得到 Tcase 或 Tj（Tj，Tjunction，Tdts）。E5-2699RV4 這顆 CPU 是 Embedded CPU，在一般的操作情況下，必須 Follow Nominal Thermal Profile 的要求，如果考慮 NEBS 的要求，有條件的放寬至 Short-Term Thermal profile。
回過頭來看客戶的一個疑問，Tdts 與 Tcase 的關係為何？
先來看 Nominal 的部份，
Tcase = 0.159*P+52
Tdts = 0.248*P+52
其中，P 是指 CPU 的 Power。
Tdts-Tcase = 0.089*P
從公式上，0.089 就類似 Tdts 與 Tcase 的熱阻。但我沒在 Intel 的文件上看到這樣的說法，所以，我也不能幫 Intel 背書說，差值就是 CPU 的封裝熱阻。
接下來看 Short-Term 的部份，
Tcase = 0.159*P+67
Tdts = 0.248*P+67
比較一下 Nominal 與 Short-Term，其實就只差了一個 15 的 offset，這是為了 NEBS Level 3 因環境溫度增加而放寬的限制，但同時也註明 Short-Term 在時間與次數上的限制。
至於 T_MARGIN 請自行參閱 DTS 2.0 Margin 相關資料。Intel 文件內容貼太多，說不定哪天就被告了。所以，不說了。
前幾天，客戶想要 Refresh 他們的機種，這次看上的是 Intel E5-2699RV4 和另一顆 CPU。但重點在 E5-2699RV4 這顆 CPU，客戶似乎對我很不爽，但不爽的才是我咧....
前面故事不多說，E5-2699RV4 測試結果被我判定 Fail，是無法在不變更設計下使用。但客戶很好奇，CPU 既然沒有 Throttling，為何被我判定 Fail？
測試結果，一顆 CPU 溫度 91，一顆 96，明明還有 T_MARGIN，為何我一直說 CPU 是 Fail？
節錄自 Intel 文件 BDW_TMSDG_555374_rev_2_1.pdf (26/44)，免得說我瞎掰。
不知道客戶是英文不好，還是算數不好。我在測試報告也註明了，Nominal Tj = 88，Short-Term Tj = 103。只要將瓦數帶入 Intel 提供的 Thermal Profile 就可以得到 Tcase 或 Tj（Tj，Tjunction，Tdts）。E5-2699RV4 這顆 CPU 是 Embedded CPU，在一般的操作情況下，必須 Follow Nominal Thermal Profile 的要求，如果考慮 NEBS 的要求，有條件的放寬至 Short-Term Thermal profile。
回過頭來看客戶的一個疑問，Tdts 與 Tcase 的關係為何？
先來看 Nominal 的部份，
Tcase = 0.159*P+52
Tdts = 0.248*P+52
其中，P 是指 CPU 的 Power。
Tdts-Tcase = 0.089*P
從公式上，0.089 就類似 Tdts 與 Tcase 的熱阻。但我沒在 Intel 的文件上看到這樣的說法，所以，我也不能幫 Intel 背書說，差值就是 CPU 的封裝熱阻。
接下來看 Short-Term 的部份，
Tcase = 0.159*P+67
Tdts = 0.248*P+67
比較一下 Nominal 與 Short-Term，其實就只差了一個 15 的 offset，這是為了 NEBS Level 3 因環境溫度增加而放寬的限制，但同時也註明 Short-Term 在時間與次數上的限制。
至於 T_MARGIN 請自行參閱 DTS 2.0 Margin 相關資料。Intel 文件內容貼太多，說不定哪天就被告了。所以，不說了。
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