電子散熱問題中，幾乎什麼都能解的 Icepak

Icepak 是電子散熱領域中，常見的分析軟體之一。Icepak 擁有強大的 IcemCFD 做為其前處理的核心，FLUENT 為求解器，並自帶有後處理功能。但或許我個人是 Flotherm 用慣了，所以感覺 Icepak 的表格部分，不像 F 軟體那麼平易近人，也或許是我個人的錯覺吧。



小到 Package，甚至更小，大到系統層級，甚至機櫃，Icepak 都可以處理。其擁有許多專門適用於電子散熱領域中的基本元件，使用者可以利用這些基本元件兜出所要分析的問題，就如同小朋友用樂高積木兜出無敵鐵金剛一樣。或是讀入 CAD 3D 外形。事實上，所有的軟體都需要經歷兜積木的過程，除非是讀入 CAD 的檔案，直接利用 CAD 所建立的外形。

個人認為，Icepak 較與眾不同的地方有兩點：一是網格的部份，二是可以直接處理旋轉的物體，例如風扇和渦扇。在網格部分，Icepak 除了提供結構網格外，也可以使用非結構網格。但對於多且複雜的外形情況下，將會耗費較多的時間產生網格。而利用參考移動座標系統，則可以模擬物體旋轉，這在模擬風扇轉動變得可行。據原廠文件指出，如果直接對扇葉模擬，有助於風扇附近流場的預測能力。而以前同事也曾用 F 與實驗（用 Dummy Heater）做過比對發現，風扇附近的差異較大，而離風扇較遠的 Dummy Heater，兩者間的誤差較小。但仍就無法得知是否確實是模擬風扇方式所造成的誤差，這一問題，還有待釐清。但不論如何，至少提供了直接模擬的方式供使用者選擇。

個人對 Icepak 較為詬病的部份是後處理的部份，不像 F 那麼容易，快速的獲得想要的資訊。

除了 Icepak 與 Flotherm 外，6SigmaET 與 I-DEAS 的 ESC/TMG 模組也是相同性質的軟體，其中 I-DEAS 是與 CAD 結合在一起，並對於熱輻射有較強的預測能力，最常使用於投影機的散熱設計。而近幾年興起的 FloEFD 也是強調與 ProE 能夠做良好的結合。

至於為什麼不介紹 Flotherm 呢？我想 Flotherm 是一套極為容易上手的軟體，相信很多人都已經對這套軟體有深刻的體驗與了解了。