Spec 是在說些什麼？

Spec 是敘述或定義產品（小到最基本的元件，大到系統的組件）的特性，特徵....等等相關的文件，例如：外觀、尺寸、電氣、操作環境、材料....等等，只要是和該產品有關的資訊，都會列在 Spec 之中。



如同我前面說的，CFD 模型就像在堆積木；而設計產品，也是在堆積木。而 Spec 就是堆積木的規則，如同遊戲規則一樣。

一個完整的產品，都是由次一階的產品所組成；而次一階的產品，也是由再下一階的產品所組成。例如一台個人電腦，由主板、顯示卡、電源、硬碟....等等組成，而電源則是由電源外殼、印刷電路板、風扇、MOSFET、變壓器、電容....等等所組成；主版由印刷電路板、CPU、晶片組、記憶體、MOSFET、Choke....等等所組成。

每個產品都會有 Spec，即意味著個人電腦會有個人電腦的 Spec、電源有電源的 Spec、顯示卡有顯示卡的 Spec、MOSFET 有 MOSFET 的 Spec、電容有電容的 Spec....

以電子散熱而言，假設電源中的 MOSFET 的元件 Spec 中，Max. Tj 為 150C，那麼設計所允許的 Tj 為 120C（假設）。因此，在設計電源散熱時，MOSFET 的 Tj 就必須低於 120C。但是，電源單體的使用環境為 50C 的環溫；因此，當設計系統時，必須讓電源入口溫度不得超過 50C。由此概念，如果各零組件的 Spec 夠詳細的話，是可以將整個系統拆成各小部分，分別設計其散熱架構或評估其散熱特性。理論上，這是一個可行的方式；但實際上，必須要搭配豐富的經驗與良好且完整的驗證能力，才比較不會出槌。

當然，也可以在系統分析中直接對元件進行模擬，只是可能要付出記憶體與運算時間的龐大代價而已。

這也是我前面所強調的，在設計前，先了解相關的 Spec。