之前在封裝廠處理 PCB 時，都是自己計算 PCB 的等效熱傳導係數，後來在做 DC/DC 與 VRM 時，也是用相同的方式。直到去年還是前年，在處理背板的產品時，才使用了 Flotherm 處理 PCB 鋪同的問題。但也是唯一的一次，因為一是大部分的產品都不需要考慮，二是個人覺得不好用。
處理過程中，必須準備與中間產生的檔案，已經被我刪除了，我只能說個大概的流程。
首先，要有電子的 Layout 檔，然後轉成 DXF，再轉成 PDF，然後抓取螢幕存成影像檔（應該 DXF 可以直接輸出成影像檔，重點不在這裡，重點是先變出一個鋪銅的影像檔）。
（未完....）
2 則留言:
我想到在一些關鍵元件的區域做鋪銅率，其他地方用等效熱導係數就好
您的想法非常正確。在處理 SMD 元件的方式有很多種。最偷懶的方式就是把整個 PCB 當成一塊。第二種是分 Layer，第三種是分 Layer 然後再細分區塊。如果做到第二種或第三種，最好再考慮 Via 的影響。
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