將整塊 PCB 建成一個 Block，依照各層的鋪銅率，計算等效 in-plane 與 through-plane 的熱傳導係數。好處是網格數量與品質較易控制，缺點是局部特性不見了。
每一層等效 K
K_eff = %_FR4 X K_FR4 + %_Cu X K_Cu
在 in-plane 的方向：
1/R_in-plane = Sum (1/R_eff_i) , i = 1 to n
K_in-plane = Sum (%t_i X K_eff_i) , i = 1 to n
在 through-plane 的方向：
R_through-plane = Sum (R_eff_i) , i = 1 to n
1/K_through-plane = Sum (%t_i / K_eff_i) , i = 1 to n
其中，
R_in-plane：in-plane 的等效熱阻
R_through-plane：through-plane 的等效熱阻
%_FR4：FR4 所佔比例
%_Cu：鋪銅所佔比例
K_FR4：FR4 熱傳導係數
K_Cu：銅熱傳導係數
K_eff：某一層的等效熱傳導係數
%t：該層佔 PCB 總厚度之比例
i：第 i 層
8 則留言:
版主您好
我近期在學習FloTHERM，想請問Compact component中的2R Model是否有辦法賦予材料性質(如density Kxyz)等等?
2R Model無法賦予材質，也不需要。因為直接利用所設定的熱組值，去計算兩點的溫差。所以，不需要設定。固體的 Density 應該在暫態分析才用到，穩態中，Density 的設定是不需要的。但我不確定在暫態中，2R Model 是否有另一個參數設定，等效密度與比熱的影響。
感謝回覆
想請問，最近在做一個模擬，PCB上有4顆IC，2大(邊長30跟20正方)2小(都是5正方)，且有正確答案
模擬出的結果，2顆大IC跟答案相近，小顆的卻都差很多，差到10度以上，是否有可能是網格影響很大呢
網格或許有一些影響，可以試著用局部加密試試看。但準確度的問題，有時候要看晶片使用哪一種 Model，PCB 使用哪一種模擬方式。有一個印象深刻的例子: 晶片是詳細模型(所有的幾何都是依照實際產品建模)，但在 PCB 的模擬方式，從最偷懶的方式，PCB 設成一大塊，分別設定 K_in-plane 和 K_through_plane，到銅走線分層建模，到最後直接見銅線，才把模擬的結果趨近實驗數據。所以，這一部分可能也要注意一下。
主要是同事用Simcenter SST做的模擬艮我一樣的題目，而且符合實驗
但我用Flotherm，卻在小顆IC老是兜不起來==
不知道兩個軟體間的設定有何差異? 計算結果差異多少? 或是需要更細密的網格?這就只能慢慢試了。
同事好像也不見得是完全正確
想清問版主，有沒有什麼公式可以計算有接觸熱阻跟Perfect contact之差異?
例如1個1W的IC放在PCB上，junction到PCB的熱阻是9.4K/W，但現在單純用一個Cuboid跟PCB完美接觸後，junction溫度一定會降低，但能降低多少?
從理論上，如果不考慮晶片側邊熱散逸，或是晶片很薄，可以用 R=L/AK 去估算。
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