在網路上，又看到有人為了煙囪效應的機殼吵了起來。說實在，我個人對於此類的機殼，也是認為噱頭大於實用(我沒用過，而且我也不想用)，如果喜歡噱頭且手頭寬裕，不妨買來用用，但這種機殼，送我我也不想用。
何謂煙囪效應？劈哩啪啦....自己找 Google 問去。誠如某位網友說的，這種維度下有啥鳥煙囪效應？充其量只有自然對流與強制對流的方向一致而已。但自然對流的效應多強？可能連強制對流的十分之一都不到。
首先，看到殼頂開孔，對我而言，就先評個零分了。頂殼開孔，最常見的就是加風扇幫助排氣，所謂的散熱好，就是靠流量取勝，當然，不可否認，流量是散熱的王道。如不加風扇，就是自然對流的散熱孔，對於此所謂的煙囪效應的機殼，是一個順向的出風口。其實對我而言，其最大的缺點就是萬一不小心打翻開水，飲料等，就有可能流入機殼。並且，機殼頂端通常是我的置物台。所以，頂部開孔的機殼，完全不予考慮。
正壓差設計？負壓差設計？套句以前同事說的：不論正壓差還是負壓差的設計，通通都會跑灰塵進去，只是一個從風扇跑進去，一個從隙縫跑進去。這種說法是沒錯，但從風扇跑進去，可以藉由濾網來過濾，但從隙縫跑進去的灰塵，則無可避免，除非機構設計的非常好。在這一部分，個人原則上亦是較傾向正壓差設計。
散熱好與不好，最容易的判斷就是由溫度表現來分別。如果要比較，必須儘可能將其他邊界條件固定住。只是，使用者沒有足夠的設備判別真正的好與真正的壞，只能用軟體讀取部份的溫度訊息。如何能證明這種設計是否是爽了 A 卻苦了 B 呢？通常可以讓你由軟體讀取溫度的零件，會有溫度保護的機制(我只有說通常，沒有說一定)，真正怕的應該是那些你無法得知溫度的零件。
電腦散熱與噪音表現的另一個影響因素是風扇的轉速控制。簡單說，就是溫度與風扇轉速的關係式，此關係式配合所採用的散熱架構，會影響到散熱與噪音。在相同架構下，這兩樣指標是背道而馳，除非增加流量與散熱面積。增加流量就是開孔與加風扇(或換大風扇，增加轉速亦增加噪音)，增大散熱面積，卻有可能爽了 A 苦了 B。
說到最後，個人還是喜歡 BTX 的散熱架構，可惜推不起來。至於 ATX 機殼，個人還是喜歡前進後出的散熱方式，底部頂部與側邊皆不開孔，尤其風扇能夠直吹硬碟是我個人的最大考量。只是這種機殼可以選擇的不多，最重要的是價格也不便宜....真是怪了，少了幾道工，價格卻反而更高?
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