學貴慎始

這四個字，用 Google 就可以查到出處。可以引喻為好的開始是成功的一半。但錯誤的第一步，會從天堂掉到地獄。

        話說，前陣子公司接到大客戶的單子而雀躍不已，但....小弟我額頭直冒冷汗，你以為他們會像其他阿薩布魯的客戶嗎？


        客戶看上我們某個型號（當然也許是業務推的），但好死不死的，這台系統是遇到過兩個散熱性能最差中的一個。不僅操作環境變高，而且風扇還要 N+1 不降頻。結果做了一些測試，看幾款 CPU 的性能如何？但這在我眼中，是一些無意義的測試。不要忘了我們是在做系統的散熱，而不是在做驗證。

        或許，你看完之後認為這是抱怨文，或許是在抱怨，但看文章要看重點，重點是這台系統已經設計完成，他的散熱特性就是這樣子，CPU 能不能用，是驗證問題，而不是設計問題。這問題應該回歸當初在做設計時，到底如何定義這台系統的散熱性能。很不幸，敝公司走的是獨樹一格 Simulation 跑一跑，產品產出後，CPU 裝上去跑一跑，通過自家的測試軟體就算 Pass....但，以常規的標準設計流程而言，完全不及格....如果這樣，Intel 的 TMDG 真的是寫辛酸的。

        TMDG 為 Thermal Mechanical Design Guideline，顧名思義，他是拿來作設計用的。在 CPU 的 Thermal Profile 中，一條是 T_case，一條是 T_junction，先撇開是否需要遵循 Profile，至少他告訴你設計要求為何。

        但系統的散熱設計完成時，他的特性就幾乎固定了，除非更換散熱元件，否則散熱器的熱阻值就固定了，或者說散熱器的熱阻值與系統風扇轉速關係式就固定了，熱阻值與 Intel 的 TMDG 的 Thermal Profile 比對一下，就大致可以知道哪些 CPU 可以用，哪些 CPU 是會過熱的。

        但比對 TMDG 後不能 Pass 的 CPU 就完全不能用了嗎？這也未必。有兩個因素可能讓某些 CPU 也能通過溫度測試。一是 CPU 的封裝特性，二是 CPU 的 Power 死操活操都操不起來。封裝特性可以說是設計驗證者賺到的部分（因為這部份是穩賺不賠，頂多沒賺到而已），但 Power 死操活操都操不起來，會是一個較有爭議的部份，相信 Intel 不會對 CPU Power 操不起來掛保證的。所以這一部分相信會回到當初的設計，並且這部份應該算是驗證問題，而不是設計問題。

        所以，在當初系統散熱部分沒有做確實的設計驗證下，現在只有挨打的份了。