一兼兩顧 摸蛤仔兼洗褲

        先聲明，我不是 Intel 的員工，Intel 也沒付我半毛錢，只是就我的認知，討論 Intel CPU Cooler 的設計。


        以我個人而言，Intel 對 Thermal 定義了一些特性，而這些特性造成部分使用者對 Intel CPU Cooler 頗為感冒。

        以 CPU Cooler 而言，Intel 的公版設計在熱阻部分與零售市場產品相比，確實並不出色，理論上應該排名墊底，如果還能做出比公版爛的在零售市場賣，乾脆用公版的就好了。

        但說實在，Intel 不是笨蛋，他這樣設計應該有他的道理。或許在更之前的南北橋時代，或是 MCH/ICH 時代，下吹式的 Cooler 可以對晶片組的散熱片提供適當的流速，並且對 CPU VRD 亦有較好的散熱特性。所以，Intel 的 CPU Cooler 不僅可以對 CPU 提供足夠的散熱能力，對周邊零件的散熱也有貢獻。如同我之前說的，有時候使用者更改 CPU Cooler，或許對 CPU 降溫有非常好的改善，但可能變為死道友不死貧道的結果。CPU 過熱有 Sensor 做保護，但電容就只能等死。以前做 ODM 產品時，即使使用側吹 Cooler 仍必須用導板將部分氣流導至 VRD。但現在零售市場上的側吹 Cooler，沒看過類似的設計，但即使沒這樣的設計，主機板的 VRD 就會掛掉嗎？當然未必。這問題又回到之前所說的，設計與驗證的手法。

        因此，Intel Thermal Solution 看起來或許鳥鳥的，但背後或許有其他的意義存在。它不是一個完美的 Thermal Solution，但他是一個仍算堪用的 Thermal Solution。

        最後，附帶一提（但這是聽來的，我也沒產品可以看），有些主機板上拉了一些管子，看起來散熱很威，但他們是空管還是熱管？大家自己檢查吧！