這是同事考（？）我的問題。為什麼說是考呢？因為他手中有一份 Intel 的秘笈，而那份秘笈中就有提到這一部分。
俗話說，戲法人人會變，各有巧妙不同。最笨的方法，就是拿 Detail Model 塞進系統裡一起模擬，但網格數量應該是暴增。所以，較有效率的方式，當然是使用所謂的 Compact Model。但，Compact Model 該如何建呢？ Intel 在文件中提到的處理方法是，將帶有風扇的 PSU 當做一個風扇單體，然後像量測風扇一樣，用 AMCA 風洞可以得到一個 P-Q，然後在模擬軟體中，用這個 P-Q 去模擬即可，理由是該 P-Q 量測時，已經考慮 PSU 的流阻了。而建構模型的細節就不說了。
有興趣的人可以思考一下，Intel 提出的這個方法是否正確？
2 則留言:
我是一個科技業PM，同時也沒有理工背景，但時常靠讀您的文章獲取新知。這裡只想說聲謝謝，並祝您新年快樂。
謝謝您的留言。但我只能說，我主要是針對做散熱行業的，或是感興趣的人寫的。況且，我對一些問題，只會點到為止，並不會直接告訴答案。在我的觀念裡，自己去思考得到的答案，才會牢記在心中，並且要去解決一個問題，可以能會發現有其他的問題。深入去思考，自己的思路才會清晰，各種理論或經驗才會連結。所以，我鼓勵大家多思考。
也祝您新年快樂。
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