共用料？

        聽說，公司每三年玩一次所謂的共用料，玩了好幾次，到現在還沒成功。反正國父革命那麼多次才成功，我相信公司會繼續玩下去，但我也相信不會成功。如果要成功，要先學會葵花寶典提到的『欲練神功，引刀自宮....』，如果捨不得自宮，那就沒辦法練成神功了。


        為什麼我會看衰公司玩這不會成功？其實也不能說不會成功，應該說，只會部分成功。但以我們負責的 Thermal Part 而言，在 Heatsink 部分，我相信是無法收斂的。

        最最最根本的問題，就是散熱設計完全沒到位。套句我同事說的，我們的產品，使用環境最嚴苛，保固時間比消費行產品還久，開發時間卻最短，驗證手法卻最粗糙。這是我認為最大的問題就在這裡。其次的第二大問題就是產品線沒收斂，也無法收斂。一堆奇奇怪怪的案子，就會搞出不同的規格。產品收斂不下來，散熱方式就只好跟著變。第三個是元件規格也不盡相同，功耗不同，晶片高度不同，所能承受的壓力也不相同，光是符合壓力的問題，可能就必須調整彈簧螺絲的參數。這哪有可能能夠收斂？

        能夠有機會收斂的大概只有 TIM & 風扇，只要肯花錢，相信這兩個有機會先收斂成較少種類的共用料，但 Heatsink，除非有決心能用就用，不能用就讓專案停止。否則 Heatsink 一定是會發散。

        所以，公司要不要朝共用料的方向走，就看他捨不捨得引刀自宮了。