熱傳工程師？

        今天在 Sambile01 看到有人問熱傳工程師的出路如何？這不是重點，重點是，有人回答說，他們家的熱傳工程師，如果解不過，就加大散熱面積，那不然就加風扇，或調高風扇轉速....



        我懷疑我們是同公司的哩....

        但我想說的是....要不然勒？

        電子有所謂電子的架構，難道散熱就不需要所謂的散熱架構（或是散熱策略）？

        舉個今天敝公司的真實案例：

        話說，機構發 E-Mail 通知，開孔要縮尺寸。實際上，這一部分之前已經評估過了，分成兩個部分。第一個階段是從方形孔改成六角孔，結果散熱的開孔面積少了 25% ~ 30%。我吞了。現在第二階段跟我說開孔尺寸要縮小....

        不知道在這種情況下，除了能增加散熱面積，增加風扇，調高風扇轉速外，還有什麼方式可以解？有一個好的散熱規劃，只少可以在轉速上，有較好的噪音表現。

        前陣子，為了 Cost Down 搞共用殼，結果就找 ME 把東西擺一擺，就下去搞了。既然要搞共用殼，為什麼不是從產品的定位以及配置做一個完整的的規劃？共用的東西一下去，就代表未來的東西就會被牽著走，在現行的設計去搞成共用，也沒做規劃，到時候連 Solution 都沒得下。

        或許，這對 Thermal 來說也沒什麼不好。對我來說，反正東西都訂死了，我只要抓住系統的散熱特性，我就可以爽爽的過日子了。

        我同事說，以前做消費型電腦，開發時間長（相對於現在），測試項目多，測試時間長，測試方式嚴謹，結果保固時間短。先在是開發時間短，測試項目少，測試時間短，測試隨便測，保固卻特別長。(不知道是不是台灣的工業電腦，大家都是這麼搞？)

        我只能說，歡迎心臟大顆的來購買我們家所謂的的工業電腦吧！