被競爭對手給打趴了....

        話說，才等著過一個年，就在除夕放假的前兩天（好像吧？）被叫去夾卵蛋。今天一早，又被抓去交心一下。原因是，到嘴的肥肉被競爭對手給攔胡。並且客戶還說我們的能力太爛，Thermal 這部份的評分，只有競爭對手的一半。結果，下場就可想而知....

        但是，到現在，我還是搞不懂如何被打趴的？先來看看考題吧....



        設計要求：環境溫度 70C，需考慮海拔，業務沒說多少（神奇吧？）。Intel SKL-SP CPU，其他就是一些功能上的要求，雖與散熱有點關聯，但不是重點，重點在於 CPU 的散熱。

        所使用的 CPU，就是在 Intel CPU Thermal Profile 這文章提到的那類的 CPU，只不過是 SKL-SP，TMDG 懶得貼了，直接口述。小弟我才書學淺，分析的結果是做不到客戶的要求，除非採用特殊的 Thermal Solution，否則是不可能達到的。但在客戶開獎後，客戶說，我們競爭對手不僅做得到，還可以解到環境溫度 85C，這是業務說的，有沒有誆我？我不知道。

        再進一步探討，競爭對手所選用的 CPU 為 5119T，這顆 CPU TDP 是 85W，Nominal CPU Tcase 為 75C。所以，以正常設計而言，即使在沒有 Pre-heat 的情況下，必須在 5C 的溫差情況下，要解 85W 的熱，Thermal Solution 要做到 0.0588 C/W，以氣冷來看，這是一個難度相當高的設計。使盡吃奶的力氣，大概只能做到 0.08~0.1 C/W 之間，而且是要花大把的鈔票。要說能解到 0.06 C/W，說實在我很難相信我們的競爭對手可以做到。如果我的競爭對手真的是強過我百倍，那我認了。那如何通過高空的第二關？懶人法的強制對流評估，每升高 300 公尺，溫度增加 1C，雖然這種評估可能偏嚴，但表示 Thermal Solution 必須比 0.588 C/W 還要更好（更低）。如果我的競爭對手勝過我千倍，真的做出來了，那我就認了。但總不能濠洨環溫 85C 卻解 Tcase 75C 的熱吧？目前我知道的只有一種東西可以做到，只是這東東傷敵一萬，自損五千。只會讓整機功耗再向上提昇，但是不是真的可行，說實在我也不知道，因為還有壽命與可靠度的問題，並且售價應該也不低，Thermal Solution 也將會使用到全新的模具，Thermal Solution 的價格將會遠高於我們。但業務又反應說，我們與競爭對手的報價差異不大，這....太不可思議了....此外，客戶透露，競爭對手在流道上做了特殊的設計，所以他們的散熱設計，可以符合要求。問題是，流道就是再好，頂多 CPU Heatsink 的入口溫度等於環溫，難道還可以更低？

        總之，到底我們的競爭對手是用了更昂貴的 Thermal Solution，還是 Nominal / Short-Term 傻傻分不清楚？我就不知道了。說實在，我已經懶得再花一些精力在這案子上面。雖然，上頭蠻在乎我們與競爭對手的差異，但說實在，我比較在乎是客戶如何去驗證一個產品。我們的競爭對手會出包嗎？說實在，那也未必。天知道 Intel 的 Tj 的 Thermal Profile 是否精確？對我而言，客戶的 Spec 才是最重要的。我又談到了 Spec，不是嗎？Spec 對  RD 而言，就是遊戲規則。但我們公司的那些天才，還弄不清處客戶的 Spec 為何？接案倒是接的很高興，現在有幾個案子，已經搞到 Cost 一直在增加。但他們似乎還是沒學到教訓。