廢言 - 講幹話的人一堆，真正處理問題的人少

        繼 Colorful Fluid Dynamics 後，事情還沒結束....前幾天，又繼續接續這個話題....

        首先，大致上我家的業務還是 PP 談定了一些規格，但要求要有 10% 的 Thermal Margin（真是不好意思，我還不知道客人所謂的 10% Thermal Margin 是怎麼定義的，Intel 的 Thermal Margin 倒是說得很明白），然後問我要怎麼改善？真是大哉問！我哪知怎麼改善？我已經把 Thermal 的部份，幾乎做到最佳化了，還要改善，大概只能靠念力了....


        1. 增加 External Airflow：因為系統要做 Fanless，所以外殼上方像工業電腦長鰭片，既然長鰭片，增加外部氣流的流速，當然有幫助降溫。但是，我不知道客人實際上的應用上如何？結果就被釘了。PP 說：我們家做了那麼多的 Fanless，怎麼會不知道客人那邊怎麼用？對我來說，這回答就跟講幹畫眉兩樣。怎麼說呢？設計要求歸設計要求，驗證方式歸驗證方式，兩種方式可能相同，也可能不同。Fanless 可以說是只要設計是沒有風扇，但可能可以接受有外部氣流提供冷卻。有另一間公司的產品，能夠將 Intel Server 的 CPU 做成 Fanless，但外部氣流需要好幾 CFM通過外部的鰭片。所以，我哪知道客人可不可以提供外部氣流，外部氣流又不是我設計的，我哪知？再來，設計要求可以要做到 Windless 的設計，但驗證用的 Chamber 可能都是有風的，所以，這兩者間可能一樣，但也可能不一樣，我過了我們的驗證單位的驗證，但能保證客人那邊使用環境是這樣嗎？都沒說清楚，所以我不知道應該算正常吧？所以，PP 的回答對我來說，就是在說幹話。

        2. 元件功耗是否正確：如果是強制對流設計，功耗不準也就罷了，但是對 Fanless 而言，卻必須斤斤計較。我回答 PP 說那些功耗都是預估的，實際上吃多少功耗，我也不知道。結果，我又被釘了。PP 回答說：這東西我們家用那麼多了，怎麼會不知道？對我來說，這也是幹話，因為我敢打包票，不用太多人，只要一個人知道吃多少功耗，我可以當場切腹。為什麼？因為我賭兩個原因：第一，沒人那麼勤勞，量電壓就算了，你叫 EE 量電流，你看他會不會理你？第二，在什麼情況下量功耗？如果是 SSD，用 hdparm 還是用 fio 加壓？之前同一台機器，用 fio 操到 SSD 快熱暴，但用 hdparm 卻涼的跟什麼一樣。公司有定義嗎？答案是有，我們是用 hdparm 對儲存裝置做加壓。但如果客人說要用 fio 呢？到時候 PP 還不是一樣龜起來，叫 RD 出去擋。因為我愈過兩件事情，PP 都悶不吭聲。

        我大概在兩年前就已經警告我主管，將來會有這些問題發生，而現在這些問題開始慢慢發生了。他是說，他會去改善。但我不認為他做得到，原因很簡單，因為我主管根本搞不清楚最根本的原因是什麼？不從前段開始做，只做後半段，只會徒勞無功。

        前幾天，驗證單位的同事問了我一個問題：我們的 VIP 客戶反應（所謂 VIP 客戶，就是董事長已經知道了），某個機種上的電容壽命太短，要怎麼驗？當然，我把我的看法說給他聽。因為這問題我在很久前也提過了，就是沒人鳥我。反正，買我們家的機器，就不用想要有品質。這是我對我們家產品的評論。