PCB 的處理方式方式一（最常用）：

將整塊 PCB 建成一個 Block，依照各層的鋪銅率，計算等效 in-plane 與 through-plane 的熱傳導係數。好處是網格數量與品質較易控制，缺點是局部特性不見了。

每一層等效 K

K_eff = %_FR4 X K_FR4 + %_Cu X K_Cu

淺談 PCB 在模擬中的處理方式

板級分析可以算是一個頗為尷尬的分級，因為高不高，低不低。再加上身分特殊，所以要把 PCB 的溫度分佈預測的好，難度其實算是非常高的。

PCB 難處理，主要是難在 PCB 的組成不是單純的單一材質，再加上鋪銅部分呈不規則分佈，面積大且厚度薄，都對預測溫度分佈的準確度，產生非常大的影響。 簡單來說，就是熱傳導係數的設定與鋪銅外形對結果有重大影響。

熱阻與流阻

千百般個不想介紹熱阻，是因為不知道該怎麼寫方程式。

熱阻的概念很簡單，和電路學中電阻的概念完全一樣：
                   熱 <--> 電
                    T <--> V
                    Q <--> I
                    R <--> R

主機板的散熱

（這是關於網路上，常常有人詢問關於主機板溫度的問題，而提出的個人看法。）

記得十多年前，都是抱著「用錢堆出來的東西一定好」的心態在購買主機板。現在回憶起來，在我手中掛掉的主機板確實不多，我不確定之前的想法是不是正確，但我現在不會再去購買貴森森的主機板了。現在，我只會依照我的需求去選擇最便宜的主機板。

為做報告而量溫度？

常常，我喜歡問『為什麼』？或是想『為什麼』？

在剛從事電子散熱的工作時，常常需要量測電子零件溫度。當然，熱流工程師的職責就是讓元件的工作溫度保持在安全的工作範圍，因此量測元件的溫度是無可厚非的。問題是，溫度報告提供給 EE 之後，往往就沒有下文。現在回想起來，EE 還真是神啊，什麼都懂！但是，真的是這樣子嗎？