晶片的封裝散熱

晶片封裝散熱設計的目的，是在於讓晶片有最小的封裝熱阻值。但通常熱流工程師很難有著力點，電氣性能與價格通常就決定了封裝的方式。熱流工程師僅能夠在已知封裝結構的情況下進行晶片熱阻特性的分析與量測。很少有客戶會要求提供建議，提出這種建議時，通常都是一些比較特殊的封裝需求，除非有相當的資料庫，否則到時也只能見招拆招，通常他們是會給些時間讓你進行評估的。

學習電子散熱設計的基礎

若是對電子散熱情有獨鍾，非得要從事『電子產品的散熱設計』，那麼需要具備哪些技能呢？以我個人的觀點，至少要具備流體力學，熱傳學與數值分析等基本學科能力。在這裡並沒有提到熱力學，我想，熱力學在做一般的電子散熱設計是用不太到的。但是，對於某些特定目的，還是會用到熱力學的部分。

電子散熱設計的工作內容

電子產品的散熱設計內容包括哪些？這是一個很難回答的問題。基本上，只要任何牽扯到與『熱』或『溫度』有關的問題，都是散熱設計的工作內容，甚至還包括了『噪音』的問題。這樣子的說法還是太含糊籠統了，不如來談談『熱流（熱傳、散熱）工程師』在不同領域的工作內容還來的實際些。此外，工欲善其事，必先利其器。瞭解不同領域的工作內容，才能選擇想要從事的領域；瞭解從事的領域，才能選擇所需要的軟硬體與所必須具備的工作技能。

產品散熱設計的目的

個人認為，散熱設計的最主要目的是為提高產品的可靠度與其壽命。至於其他的要求，可能對產品壽命並無直接影響，但仍然可以視為對產品散熱設計的限制。例如，不同材質間的熱膨脹係數不盡相同，因此在高溫下，兩物體間的接合便可能產生壓應力或剪應力，可能會造成接合部分產生破壞。另一方面，假若產品的外殼溫度過高，或是風扇吹出來的熱風，都有可能使得使用這受傷或是感到不舒服，雖然不見得會影響產品的壽命與可靠度，但在散熱的設計上，仍舊必須考慮溫度對使用者的影響。當然，在種種限制下，也影響到產品散熱設計的方向。因此，在產品的散熱設計上，必需同時考量產品本身的設計要求、安全規範、成本、可靠度與壽命。

新年新希望，今年的新方向

新年新氣象，當然要有新想法。之前由於一部 Youtube 的關係，所以花了點時間研究了一下風扇或渦扇如何模擬，雖然距離設計還很遠（我也無此打算），但至少先建了的初步的分析能力。和專業的人比起來只能算是小孩學走路，但至少踏出了第一步，總比空想還好一些吧....學分析風扇的流場，不是為了設計風扇，而只是澄清一些現象。不過，沒實驗佐證，也只能暫時擱下。