電子散熱設計的工作內容

電子產品的散熱設計內容包括哪些？這是一個很難回答的問題。基本上，只要任何牽扯到與『熱』或『溫度』有關的問題，都是散熱設計的工作內容，甚至還包括了『噪音』的問題。這樣子的說法還是太含糊籠統了，不如來談談『熱流（熱傳、散熱）工程師』在不同領域的工作內容還來的實際些。此外，工欲善其事，必先利其器。瞭解不同領域的工作內容，才能選擇想要從事的領域；瞭解從事的領域，才能選擇所需要的軟硬體與所必須具備的工作技能。



封裝廠：大部分的情況下，客戶已經決定封裝方式，熱流工程師主要是藉由實驗或是模擬的方式，評估或提供IC封裝後的熱阻值。鮮少客戶會徵詢熱流工程師對於封裝方式上的意見。工作內容頗為固定且單調。散熱並非主要考量，僅僅提供元件Data Sheet所需的一些熱阻值。熱阻值的定義雖然簡單，但熱阻是卻是元件最基本的熱特性，若對元件的封裝熱阻不了解，接下來的工作只能用『可能將會是一場災難』來形容。

散熱模組廠：我沒待過散熱模組廠，不過，藉由與模組廠合作的經驗，大概知道其工作內容。主要是配合客戶，設計所需要的散熱器。其中又分為，客戶已經設計好式樣，只要稍做修改，然後打樣，單體熱阻量測，送交客戶測試。另一種為客戶提供需求，以及設計上的限制（例如空間，固定方式…），依照這些要求來設計散熱器。接著也是打樣，單體熱阻量測，送交客戶測試。基本上的流程，就是畫圖、打樣、測試、送樣、驗證、建BOM 、承認。模組廠的熱流工作是比封裝廠來的有趣多了，不僅要有巧思，而且還必須考量散熱器的固定方式與彈簧、彈片的設計，並且有時候也必須選擇適當的風扇與之搭配。

風扇廠：我沒待過，無法說明。

卡板廠：我沒待過，無法說明。

次系統，系統廠：這一部份，必須考慮整個系統內熱源配置與流道規劃。運用規劃與散熱元件的搭配使電子零件的運作溫度合乎規範。可能還要負責噪音部分的設計。此一部份的工作內容，非常繁瑣，從專案初期的系統散熱與噪音的評估規劃，散熱元件的初步設計，同時兼顧散熱與噪音的系統風扇轉速控制，到散熱元件的測試與驗證，系統測試與驗證，直到量產出貨。