封裝熱阻的模擬軟體 - PakSi-TM

若是要模擬 IC 封裝的熱阻，相信大家聽到的都是用 Icepak 和 Flotherm。沒錯，I 與 F 固然可以預測 IC 的封裝熱阻，但現在介紹另一個專門用來模擬 IC 封裝熱阻的軟體 - PakSi-TM。

PakSi-TM 可以算是參數話的分析軟體，使用者只需選擇欲分析的封裝式樣，然後輸入一些參數，程式就可以自動建模，然後就完成分析了。操作上愈是簡單，限制上當然也就愈多。如果是新型態的封裝式樣，那麼程式是無法處理的。



PakSi-TM 在計算速度上算是非常快速，主要是因為 PakSi-TM 並不計算流場，在固體表面熱對流的處理上，是採用直接給定熱對流係數，因此，少計算了壓力場與速度場。並且，IC 通常近乎是上下左右對稱，因此，PakSi-TM 採用四分之一模型來計算。但在強制對流的場合中，似乎就不是那麼的....合理，畢竟強制對流有上下游之分，所以後處理的顯示上，並不是那麼符合物理現象。除此之外，模擬 IC 封裝熱阻值的流場相當單純，所以即使 PakSi-TM 採用了這些手段，計算結果的精確度仍然不錯。

在相同的熱物性參數下，PakSi-TM 的準確度高於 F 軟體。除了兩者間的幾何外型無法建得完全相同外，FloPack 的模型也有一些不正確的地方，但不知道現在改進了沒有。後來手動的方式修正 FloPack 的模型，精確度就大幅提昇，但仍稍遜 PakSi-TM。或許我還少考慮到其他細節吧？

不論如何，PakSi-TM 用來評估一些常見封裝式樣的熱阻值，可以稱得上是非常適合的工具。