由於計算機（電腦）的發達，相信現今的散熱設計都已離不開電腦。如果發生大停電，我想大概只能滑手機等下班了。常常在想這個問題：在計算機與 CFD/CAE 程式普及之前，電子產品的散熱設計是怎麼執行的？說實在，沒有跟老一輩的合作過，所以我也不知道，只能猜測他們可以怎麼做？
在比較近代的一些散熱相關的文獻中，很多都是 Icepak 或 FloTHERM 的計算結果；若是更早的文獻，相信很多都是一堆複雜的偏微分方程式、經驗式等。當然，其中的差異當然是電腦軟硬體的影響，但很顯然的，前輩也嘗試用各種方式來解決散熱的問題，雖然，即使他們分析的對象是很簡單的。
其實，仔細比對文獻的內容，可以發現，文獻的內容大致上可以分為兩類：一類是針對元件的散熱設計，而另一種則是針對系統的散熱設計。至少，我是認為可以區分為這兩大類。
因此，散熱設計就是圍著這兩個主題上在打轉：對元件以及對系統。以設計參數而言，對元件的主要設計參數是熱阻，而對系統的主要設計參數是局部環境（後面提到的環境為局部環境）。所以，散熱工程師的目標就是熱阻或環境。若以元件或零件而言，就是要設計一個低熱阻（在不考慮其他因素下，熱阻是愈低愈好）的產品，例如封裝與散熱模組；對設計系統而言，要設計的則是一個元件可以操作的環境。所以，散熱設計的兩大主軸就是熱阻與環境。
之前的文章，其實都有關連性：例如介紹封裝熱阻的軟體 PakSi-TM，散熱片的軟體 Qfin，板級 Batasoft PCB（好像沒介紹到？），流網路法 MacroFlow，泛用型電子散熱分析 IcePak 與 FloTHERM 等，皆涵蓋了每個部分。其中，除了 IcePak 與 FloTHERM 在計算上會較耗時，其餘的軟體，皆可以在短短的數分鐘就可以獲得初步的相關設計參數。接下來，只是如何兜起來、校正與驗證而已。
最近有點懶散，剩下的改日再介紹。
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