義和團式的散熱

        今天在公司與 Hardware 吵了起來，原因是 Hardware 說 Thermal 無法解到 255W。聽到這，就一肚子的火，一肚子的火，是因為之前明明是自己的問題，卻說是我 CPU Heatsink 的問題。


        不知道這問題之前有沒有提到過？因為這問題的根本原因有可能是 Spec 的定義問題，但我不確定，因為每個 PM 的作法不一樣。

        這故事的緣由，是前幾天開的一個專案，開了會才知道這是一個實驗性質的專案，不會量產，也不送樣，完全是內部 Study 的用途。所以這專案，只開了主板規格，以及一塊 Module 的 Spec，而主板是小修改之前的一塊板子，Module 則是新卡。因為新卡使用到新的晶片，所以確認晶片規格後，認為 Thermal 沒有風險，所以對 Module 的 Spec 沒有意見。而主板是小修改之前另一片板子的規格，主要是搭配 Module 而做些修改，與 Thermal 有關的主要差異是這片主板的 Thermal 是 255W。開會時，由於這片板子是實驗性質，以及這規格開在主機板上，所以我也沒表示意見。甚至是，不知道為什麼做一些功能的驗證要組系統，尤其主要軟體的部份。

        上面說過，這新的主板是修改另一塊主板而來（舊主板，其實是剛開發完，以茲區別），而這舊的主板，則是搭配系統機殼開的完整專案。當時評估系統只能到解到 205W，並沒有保證 255W 的 CPU，散熱不會有問題。

        今天的衝突點是，跟我說這片板子要放在之前的系統機殼，CPU 會不會有問題？我當然回答，無法解到 255W。Hardware 就鬼叫說是  Thermal 做不到，我聽了當然就很不爽。

        這真是一個很神奇的事情，散熱架構沒改變的情況下，可以從原本的無法 255W CPU 的散熱，改了個名字就可以支援 255W CPU 的散熱？說實在，我不知道是該為為他們的天真感到好笑，還是應該要為他的無知感到悲哀？你把  Thermal 255W 開在板子的  Spec，應該是板子要能夠支援 255W 的 CPU，與 Thermal 有關的，主要是 VRD 的部份吧？但是今天要把板子放入機殼中，主要散熱能力應該是要看機殼的系統散熱能力吧？我在之前的專案就表明，無法支援 255W CPU 的散熱，現在改了板子的名字，放入相同的機殼中，就變成要能支援 255W CPU 的散熱？如果改了個名字，就能夠改變系統的散熱特性，我稱之為義和團式的散熱。那是指啥？那是指散熱靠念力，而且還不用錢哩。

        大概七八年前吧？忘了。我在前前前公司，接了一個離職同事的案子，也快接近尾聲，產品是屬於自然對流散熱設計，好像是 CPU 溫度過熱吧？PM 的指示是，不能改模具（好像開模了），不能改 Layout，可以換 Pad（真好心），但是不能加錢（e04）。我記得當時跟他回答，那就只能靠念力了。後來我忘了怎麼處理？因為過沒多久我也走啦....

        今天發生的事比之前的更有趣，只想改個名字就想要散熱大躍進。如果改名字就可以解決問題的話，那我看全台灣都叫郭台銘好了。ㄘ ㄟˋ....

        最後，系統散熱不是姓名學，系統散熱是看散熱策略，看的是架構。架構沒變，不要去妄想大躍進。