話說，公司力推共用料政策，看來成效不彰，現在進入 Round 2 階段，乾脆直接不能申請（？，不確定，每天消息不一樣），並列為高層的 KPI。現在愈玩愈大，看來似乎愈來愈有趣了....
2018年11月12日 星期一
被競爭對手給打趴了....之....後續....
話說，小弟我被競爭對手電趴後，並沒有不服氣，畢竟人家是台灣 IPC 的南八萬！小弟我這種肉腳怎麼彼得贏咧？吃香蕉的猴子一定是被吃肉的老虎電趴的啊....
2018年10月25日 星期四
自己拼裝的玩具 - 風扇轉速控制與顯示器
話說，每天都要用到風扇的公司，竟然沒有測試風扇轉速的儀器（當然，狠一點的就拿 34970A 去量），連 Q 單位也沒有，真不知道扯鈴要扯到什麼時候？
日前，從淘寶看到一些東西，看起來『可能』符合我的需求，所以就淘了一些東西回來，接著就開始拼裝。拼出來就成這樣子了。除了需要一台 ATX Power 供電外，其他材料如下：
日前，從淘寶看到一些東西，看起來『可能』符合我的需求，所以就淘了一些東西回來，接著就開始拼裝。拼出來就成這樣子了。除了需要一台 ATX Power 供電外，其他材料如下：
2018年8月8日 星期三
[Linux 筆記] AMD AVT 的安裝
目前手邊看到的 AMD CPU 的 AVT 為 V2.3.3.38，在 Linux 下，需要用到 GUI 介面，目前似乎無法在文字介面下執行。
以 CentOS 7.x 為例，安裝完 CentOS 後，
安裝 AMD 的 AVT 方式為：
# rpm -ivh filename.rpm
移除 AMD 的 AVT 方式為：
# rpm -e AMDValidationToolKit
執行方式為：
# cd/opt/AMD/AVT <- p=""># ./AVT <- p="">
就會出現 AVT 的圖形視窗，可以看到 AMD CPU 的溫度，當然，也可以 Log 溫度以及 CPU Package 的功耗。只是，AMD 的溫度記錄是 Die 的溫度，和 Intel 的 Core 稍有不同。但反正就是不要讓 CPU 超過 Processor Hot 的溫度就好了。
以 V2.3.3.38 而言，
所需的系統為：
AMD Family 17h 或是更新的處理器
圖形解析度：1024x768 以上
記憶體：128M 以上
硬碟空間：2GB 以上
螢幕：14" 以上 <- p="">
支援的 OS:
RHEL 7+, CentOS 7+
Suse 12+
Sled 11+, 12+
Ubuntu 15+, 16+ <- p="" rpm="">
支援語言：
英文
以上的資訊，都可以在下載的壓縮檔中，readme 裡找到。
本文謹提供個人記錄或其他人參考，相關資訊的版權為 AMD 所有。亦不提供相關軟體的下載。如有侵權疑慮，請留言。個人將移除相關內容。
以 CentOS 7.x 為例，安裝完 CentOS 後，
安裝 AMD 的 AVT 方式為：
# rpm -ivh filename.rpm
移除 AMD 的 AVT 方式為：
# rpm -e AMDValidationToolKit
執行方式為：
# cd/opt/AMD/AVT <- p=""># ./AVT <- p="">
就會出現 AVT 的圖形視窗，可以看到 AMD CPU 的溫度，當然，也可以 Log 溫度以及 CPU Package 的功耗。只是，AMD 的溫度記錄是 Die 的溫度，和 Intel 的 Core 稍有不同。但反正就是不要讓 CPU 超過 Processor Hot 的溫度就好了。
以 V2.3.3.38 而言，
所需的系統為：
AMD Family 17h 或是更新的處理器
圖形解析度：1024x768 以上
記憶體：128M 以上
硬碟空間：2GB 以上
螢幕：14" 以上 <- p="">
支援的 OS:
RHEL 7+, CentOS 7+
Suse 12+
Sled 11+, 12+
Ubuntu 15+, 16+ <- p="" rpm="">
支援語言：
英文
以上的資訊，都可以在下載的壓縮檔中，readme 裡找到。
本文謹提供個人記錄或其他人參考，相關資訊的版權為 AMD 所有。亦不提供相關軟體的下載。如有侵權疑慮，請留言。個人將移除相關內容。
2018年8月6日 星期一
超級比一比 － 又被電趴了
可能業務又被董事長電了，所以又得找人來當墊背。Thermal Team 是個很不錯的對象。
他們把我們的產品，跟對手的產品弄張圖片，網路上查得到競爭對手的產品規格，跟我們家的產品規格，超級比一比，就說 Thermal 的 Cost 比不贏人家，所以產品賣不贏競爭對手。
台灣什麼都欠，就是不欠藉口！他怎麼不敢說我們的機身比人加深，Placement 沒有人家好（以 Thermal 的角度而言），為了走線，把 CPU 風罩開了孔，線材可以從機器的左邊走到右邊等等之類的？
既然要找藉口，我怎麼可能找輸人。Thermal 贏不了競爭對手，當然是開規格與 Placement 造成的。RD 只是負責將產品設計到符合規格而已。是其他因素造成 Thermal 比不贏，而不是 Thermal 本身比不贏。
此話怎麼說？先來說風扇熱插拔設計，我們的競爭對手沒有，但我們的設計有這樣功能。如果賣不贏競爭對手，很顯然，風扇的熱插拔對客戶並不是一個必要的需求。既然不是必需的，那當初為何開這規格？如果這功能是必需的，那客戶有得選擇嗎？增加了不是客人必需的功能，但卻加重散熱的負擔，到頭來卻怪 Thermal，這邏輯有問題吧？前面提到，一堆線材可以從機器左邊牽到右邊，不要忘了，流阻是跟速度的平方成正比。CPU 的 8P 電源放在 CPU 的風罩內，所以 CPU 的風罩又挖了一個大洞。很多不利 Thermal 的設計，到最後都變成 Thermal 在 Cover。最後又嫌 Thermal 的 Cost 過高？真是標準的頭痛醫頭，腳痛醫腳，而不是一個全面的 Review。
我想，我的藉口應該也不賴吧？
下次有機會，來談談我們家超鮮的設計！
他們把我們的產品，跟對手的產品弄張圖片，網路上查得到競爭對手的產品規格，跟我們家的產品規格，超級比一比，就說 Thermal 的 Cost 比不贏人家，所以產品賣不贏競爭對手。
台灣什麼都欠，就是不欠藉口！他怎麼不敢說我們的機身比人加深，Placement 沒有人家好（以 Thermal 的角度而言），為了走線，把 CPU 風罩開了孔，線材可以從機器的左邊走到右邊等等之類的？
既然要找藉口，我怎麼可能找輸人。Thermal 贏不了競爭對手，當然是開規格與 Placement 造成的。RD 只是負責將產品設計到符合規格而已。是其他因素造成 Thermal 比不贏，而不是 Thermal 本身比不贏。
此話怎麼說？先來說風扇熱插拔設計，我們的競爭對手沒有，但我們的設計有這樣功能。如果賣不贏競爭對手，很顯然，風扇的熱插拔對客戶並不是一個必要的需求。既然不是必需的，那當初為何開這規格？如果這功能是必需的，那客戶有得選擇嗎？增加了不是客人必需的功能，但卻加重散熱的負擔，到頭來卻怪 Thermal，這邏輯有問題吧？前面提到，一堆線材可以從機器左邊牽到右邊，不要忘了，流阻是跟速度的平方成正比。CPU 的 8P 電源放在 CPU 的風罩內，所以 CPU 的風罩又挖了一個大洞。很多不利 Thermal 的設計，到最後都變成 Thermal 在 Cover。最後又嫌 Thermal 的 Cost 過高？真是標準的頭痛醫頭，腳痛醫腳，而不是一個全面的 Review。
我想，我的藉口應該也不賴吧？
下次有機會，來談談我們家超鮮的設計！
2018年6月21日 星期四
不務正業之第一階段完成
歷經無數次的開機，修改，執行，重新開機....測試程式終於搞定八成了。剩下的兩成，就大概只剩下加解密晶片的加壓以及做一個輸出的整理。當然，程式結構也會再做一些小調整。但整體而言，已經可以運作了。目前的測試機，正在做測試中。
測試是昨天開始進行的。好不容易完成 WiFi Module 的連線設定後，將機台放入 Chamber，環溫設好，收拾包包回家去了。想不到今天一到公司，心情 Down 到谷底，WiFi Module 的部份....勞塞了....
WiFi Module 的加壓部份，是設定持續下載檔案，結果程序只會下載一次，第二次就不會自動執行。第二次不會執行，第三次當然就不會了....其餘的 CPU，HDD，LAN Port，倒是很勤奮的工作，一直持續在背景工作。所以，WiFi 的部份要重新處理。
原來 WiFi 的語法，也是複製同事之前的寫法。但我試了幾次，還是不會進行重複下載。去請教同事，他也認為邏輯上，應該是沒問題的。最後，求助 Google 大神，用另一種方式判別，終於可以進行第二次，第三次....一直重複下載了。下班前，完成了機台的測試。
接下來，再把程序修飾一下，就可以先讓同部門的同事試用了！至於加解密晶片加壓的部份，由於沒有機台可以試，所以先暫時不弄了。下一步，倒想弄個測試機當檔案伺服器，然後弄個 WiFi Module 當無線 AP，WiFi 的測試就可以自己內部網路搞定，不需要連到外面下載檔案了。只是不知道行得通還是行不通？現在搞得好像在虐待自己一樣！？
測試是昨天開始進行的。好不容易完成 WiFi Module 的連線設定後，將機台放入 Chamber，環溫設好，收拾包包回家去了。想不到今天一到公司，心情 Down 到谷底，WiFi Module 的部份....勞塞了....
WiFi Module 的加壓部份，是設定持續下載檔案，結果程序只會下載一次，第二次就不會自動執行。第二次不會執行，第三次當然就不會了....其餘的 CPU，HDD，LAN Port，倒是很勤奮的工作，一直持續在背景工作。所以，WiFi 的部份要重新處理。
原來 WiFi 的語法，也是複製同事之前的寫法。但我試了幾次，還是不會進行重複下載。去請教同事，他也認為邏輯上，應該是沒問題的。最後，求助 Google 大神，用另一種方式判別，終於可以進行第二次，第三次....一直重複下載了。下班前，完成了機台的測試。
接下來，再把程序修飾一下，就可以先讓同部門的同事試用了！至於加解密晶片加壓的部份，由於沒有機台可以試，所以先暫時不弄了。下一步，倒想弄個測試機當檔案伺服器，然後弄個 WiFi Module 當無線 AP，WiFi 的測試就可以自己內部網路搞定，不需要連到外面下載檔案了。只是不知道行得通還是行不通？現在搞得好像在虐待自己一樣！？
2018年6月16日 星期六
有人說『只要你CPU運作正常，溫度？請當浮雲～』？
自從 AMD 新的 CPU 上市之後，Intel 與 AMD 大戰一觸即發。還好，我的 Sambile01 帳號因為老是酸管妹，被封了，也懶得弄回來。那不然，我也會去酸一酸。酸啥？當然是酸那些似是而非的言論....
2018年5月26日 星期六
FloTHERM 流阻設定實例
前陣子，恰巧有一個系統的模擬，裝在系統上游的模組，本身也是一個可以獨力運作的小系統（當然電源除外），所以如果要用詳細模型的模擬方式，那整個系統的網格勢必破表，並且，整個系統的分析重點在 CPU Heatsink，所以，只要有模組的流阻與熱功耗，應該就可以提供足夠的資訊。另一方面，這方法雖然之前有提到設定的流程，但我也很少使用，所以借這一次溫故知新，順便做筆記。
由於公司沒 AMCA 風洞，所以系統阻抗（流阻）也是用所謂的數值風洞來得到，間單來說，就是數值（詳細模型）與數值（體積流阻）間的比對。使用的軟體是 FloTHERM V12。
數值風洞模型如下圖所示：
其中，紅色框框是詳細模型的部份，模型前後個有一個紫色的 Region，用來計算壓力與速度，天空藍是求解域，流體驅動是用一個 Linear Fan。
首先，因為流體驅動是用 Linear Fan，所以只要更改 Fan 的 Qmax 與 Pmax，就可以得到一組計算結果。我在這裡做了三筆數據。接下來，在 Table 中的 Region 中，分別記錄前後 Region 的平均速度與平均壓力（理論上平均速度應該要一致，但會有數值誤差），而平均壓力主要是計算壓差。所以可以得到三筆平均速度與壓力差(V,dP)。
接下來，就是將這三筆數據再加上 (0,0) 通過原點，一共四筆數據。如果偷懶，就直接上傳到官網製做。如果要自己挑戰，就要去做 Curve Fitting。這裡我是用網路上找的 LAB Fit。把數據 Curve Fitting 成 dP = K1*V+K2*V**2。計算結果為 K1 = 3.6，K2 = 5.077。
但 K1 和 K2 並不能直接輸入到 FloTHERM 中，還必須將 K1 與 K2 轉成 FloTHERM 體積流阻中的 A 與 B。反正，公式都有了，自己用 Excel 寫了一個計算式。
接著就可以把 A 與 B 輸入到 FloTHERM 中了（小心，不要輸入錯方向）。因為用體積流阻，所以 A 與 B 除以模型長度 0.1873m。
最後，再來比對一下計算結果。我只檢查一個點，詳細模型的的風扇操作點為 16.4859 CFM，0.175701 inH2O。而流阻模型的操作點為 16.4033 CFM，0.179832 inH2O。我是當做差不多，可以接受。
其實，這計算過程還有一些細節可以做得再好一些。目前懶得想。將來有機會再來印證我的想法。
由於公司沒 AMCA 風洞，所以系統阻抗（流阻）也是用所謂的數值風洞來得到，間單來說，就是數值（詳細模型）與數值（體積流阻）間的比對。使用的軟體是 FloTHERM V12。
數值風洞模型如下圖所示：
首先，因為流體驅動是用 Linear Fan，所以只要更改 Fan 的 Qmax 與 Pmax，就可以得到一組計算結果。我在這裡做了三筆數據。接下來，在 Table 中的 Region 中，分別記錄前後 Region 的平均速度與平均壓力（理論上平均速度應該要一致，但會有數值誤差），而平均壓力主要是計算壓差。所以可以得到三筆平均速度與壓力差(V,dP)。
接下來，就是將這三筆數據再加上 (0,0) 通過原點，一共四筆數據。如果偷懶，就直接上傳到官網製做。如果要自己挑戰，就要去做 Curve Fitting。這裡我是用網路上找的 LAB Fit。把數據 Curve Fitting 成 dP = K1*V+K2*V**2。計算結果為 K1 = 3.6，K2 = 5.077。
其實，這計算過程還有一些細節可以做得再好一些。目前懶得想。將來有機會再來印證我的想法。
2018年5月5日 星期六
複製與貼上是人類最偉大的發明 - 我能力差，抄總可以了吧？
公司又要開新案，在 1U 規格是開 1U 的系統中，用 Skylake-W 系列的 CPU。乖乖嚨的咚....這可不得了，依照之前的設計經驗，是要在 1U 的系統中，CPU Heatsink 的 Solution 不得超過約 0.14 C/W（最好過的 CPU 了），如果全系列都要上，那麼將低到 0.1 C/W 左右，這不是開玩笑嘛....
他們又說了，某品牌系統商已經有了，而且還買回來了....人家能力好，小弟能力差，自然要去朝聖一番....不會做，抄總可以了吧？
結果，只買回來了板子。哇哈哈....早在我意料之中。之前去他們網頁查過，他們的 1U 系統也沒有該系列的產品，有該系列 CPU 的產品，目前只有 WorkStation，那個都好幾 U。結果又想誆我了，他接著說，他們的板子就是可以搭他們 1U 的殼子。我不知道這是哪一種神邏輯？CPU 規格是 Intel 訂的 ，改變不了。除非那品牌廠的 1U 機殼（搭散熱設計），有飛天遁地的本事，還什麼樣的規格都可以裝哩？那我開始替他們公司的 Thermal 擔心了，因為已經沒有利用的價值。
說實在，1U 也不是沒辦法解決，但要花 $$，捨不得....要改規格，也捨不得....什麼都捨不得，EE 和 ME 都先搞完了，剩下的空間留給 Thermal，然後才說 Thermal 能力差，解不過？那不然，下次 Thermal Solution 先下，剩下的才留給 EE 和 ME，做不到的當場捏蛋蛋自殺，看他們敢不敢？淨只會說一些廢話....（有時候話不要太多，說出來會被別人笑。我三教九流都學了一些，目的不是要騙人，是不要被騙。所以在 Thermal 想誆我，目前好像沒人成功過。）
本來想朝聖沒朝到，想 GO 下去，可以！我能力差，我抄他們的設計總可以了吧。我就等他們 1U 產品出來，抄他們的 Solution，記得 Product Spec 規格也要順便抄咩....（這讓我聯想到之前的共用機殼的計畫，我就等著看，能玩到什麼程度。）
到現今，大概只佩服一位 HP 的人（忘了他的職稱）。其他那些似乎只會拿筆開規格的，而有全盤考量的，沒有幾個。如果不會開，也學學我去抄人家的規格吧！
所以，複製與貼上算是人類最偉大的發明！
最後，我的 EQ 好像愈來愈低了....
[更新 20180507]
今天，他們真的寄出那間系統廠的主機板，與所搭配的 1U 的機殼。他們真的有ㄟ....不過，規格一看....我 OK 啊....System Ambient 是 35C，要嘛開大孔，要嘛就不要有 Pre-Heat。所以，我就說嘛....要抄就要抄整套，不要只抄半套....我笨，所以我全抄，但有人笨到都不會抄。我就說，他們那些只會開規格的最大的問題叫做『捨不得』，什麼規格都捨不得犧牲，只會嚷嚷某家有產品做出來了，我們家為什麼做不到？為什麼做不到？因為不會比較規格，甚至還有人連 Spec 都不看的哩....
他們又說了，某品牌系統商已經有了，而且還買回來了....人家能力好，小弟能力差，自然要去朝聖一番....不會做，抄總可以了吧？
結果，只買回來了板子。哇哈哈....早在我意料之中。之前去他們網頁查過，他們的 1U 系統也沒有該系列的產品，有該系列 CPU 的產品，目前只有 WorkStation，那個都好幾 U。結果又想誆我了，他接著說，他們的板子就是可以搭他們 1U 的殼子。我不知道這是哪一種神邏輯？CPU 規格是 Intel 訂的 ，改變不了。除非那品牌廠的 1U 機殼（搭散熱設計），有飛天遁地的本事，還什麼樣的規格都可以裝哩？那我開始替他們公司的 Thermal 擔心了，因為已經沒有利用的價值。
說實在，1U 也不是沒辦法解決，但要花 $$，捨不得....要改規格，也捨不得....什麼都捨不得，EE 和 ME 都先搞完了，剩下的空間留給 Thermal，然後才說 Thermal 能力差，解不過？那不然，下次 Thermal Solution 先下，剩下的才留給 EE 和 ME，做不到的當場捏蛋蛋自殺，看他們敢不敢？淨只會說一些廢話....（有時候話不要太多，說出來會被別人笑。我三教九流都學了一些，目的不是要騙人，是不要被騙。所以在 Thermal 想誆我，目前好像沒人成功過。）
本來想朝聖沒朝到，想 GO 下去，可以！我能力差，我抄他們的設計總可以了吧。我就等他們 1U 產品出來，抄他們的 Solution，記得 Product Spec 規格也要順便抄咩....（這讓我聯想到之前的共用機殼的計畫，我就等著看，能玩到什麼程度。）
到現今，大概只佩服一位 HP 的人（忘了他的職稱）。其他那些似乎只會拿筆開規格的，而有全盤考量的，沒有幾個。如果不會開，也學學我去抄人家的規格吧！
所以，複製與貼上算是人類最偉大的發明！
最後，我的 EQ 好像愈來愈低了....
[更新 20180507]
今天，他們真的寄出那間系統廠的主機板，與所搭配的 1U 的機殼。他們真的有ㄟ....不過，規格一看....我 OK 啊....System Ambient 是 35C，要嘛開大孔，要嘛就不要有 Pre-Heat。所以，我就說嘛....要抄就要抄整套，不要只抄半套....我笨，所以我全抄，但有人笨到都不會抄。我就說，他們那些只會開規格的最大的問題叫做『捨不得』，什麼規格都捨不得犧牲，只會嚷嚷某家有產品做出來了，我們家為什麼做不到？為什麼做不到？因為不會比較規格，甚至還有人連 Spec 都不看的哩....
2018年4月19日 星期四
2018年4月13日 星期五
成功的行銷 - 化阻力為助力
前幾天，在 Sambile01 看到某品牌廠，推出了一台 PC。說實在，推出 PC 本來就沒什麼，重要的是要能夠製造話題。當然，很多人的 PC 會給他弄得美美的，所以通常 ID 就顯得重要。但通常（我使說通常）ID 漂亮的，散熱通常都不怎麼樣（再次強調，我是說通常）。而這台 PC 引入一個話題點：磁吸式側板掀蓋設計。
2018年3月25日 星期日
2018年3月22日 星期四
2018年2月21日 星期三
被競爭對手給打趴了....
話說，才等著過一個年，就在除夕放假的前兩天（好像吧？）被叫去夾卵蛋。今天一早，又被抓去交心一下。原因是，到嘴的肥肉被競爭對手給攔胡。並且客戶還說我們的能力太爛，Thermal 這部份的評分，只有競爭對手的一半。結果，下場就可想而知....
但是，到現在，我還是搞不懂如何被打趴的？先來看看考題吧....
但是，到現在，我還是搞不懂如何被打趴的？先來看看考題吧....
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