回顧一：封裝

如果說，散熱層級由小（晶片）到大（系統），那我的工作經驗幾乎涵蓋了全部....呵....

晶片的熱特性分析─封裝熱阻，就是我第一份關於『散熱』的工作。談不上設計，只是單純的模擬和少量的實驗。
說實話，對我個人來說，分析封裝熱阻值是一份頗為無趣的工作，但是，我仍然認為，對於如果想要從事電子散熱設計的人員，封裝熱阻是一個必須要弄請楚他的來龍去脈，雖然不見得需要親事經歷，但是必須確切弄清楚他的含意。

Rjx=(Tj-Tx)/P
相信每個人都知道，定義上是沒錯，但是，你用對了嗎？
說實在，我也是在好幾年後才知道封裝熱阻在電子散熱上，所扮演的角色。