來杯咖啡....休息一下.....

介紹到這裡，可以算是完成一個小段落。這幾樣工具，足夠進行一個電子系統的散熱型能評估，剩下的只是實戰經驗而已。或許一些人覺得 PakSi-TM 對散熱分析用處不是很大，事實上，我也同意這個說法，因為從某個角度來看，我們確實不需要知道接面溫度為何就足以設計散熱的系統。但如果想要在 Icepak 中進一步模擬接面溫度，就必須仰賴 PakSi-TM 做出還算合理的各個熱阻值，套入軟體的熱網路設定中。Qfin 在設計中可以算是非常值得使用的一個工具，依照需求，可以先用 Qfin 概算出散熱片外形，然後套入 CFD 軟體中驗證。Macroflow 用的人似乎不多，但做為系統架構的初步評估，也算是相當適合。當然，CFD 軟體也是必備的。

台灣的電腦電子周邊產業，電子工程師說話向來最大聲，其次是機構，電子散熱常常輪為配角或是擔任救火員；電子與機構常常都在搞內定，熱流只能照單全收。在前前公司時（換過許多工作啦....），在剛開始做某個桌機時，電子跟我說：在 Design Fixed 前，你儘管修改，改到你認為沒問題，我和機構配合你的設計結果。Design Fixed 前改 Layout 不用錢，但是 Design Fixed 後你要做大變動，可能就要花大錢來處理 Issue 了....那一次，小小的一台桌機，模擬了數十次才定案....而那位電子也是目前我唯一遇到可以將散熱擺在設計前端。實際上，應該說電子，機構與熱流同時配合，所以那一個 Project 的散熱，從頭做到尾，都幾乎沒掛上散熱的 Issue，看了看產品，原來我當初設計的機殼，客戶目前還仍在使用當中....

所以，在設計初期，如果能夠先將散熱問題考慮進去，那麼後續的散熱問題，會少得很多。要知道，在大部分的情況下，電子要換料測試，幾乎都是現有標準品，隨 Call 隨到，而機構件打樣時間較長，而散熱元件所使用的機構件，不僅需要打樣，而且還要溫度測試，或許噪音也要重測，甚至在既定的架構下，還不見得解得過....所以，在設計之前，先好好規劃散熱設計，將有助於 Project 的進行。道理每個人都知道，但真正落實的少之又少，而且也包括了我。散熱設計以達到最佳化了嗎？我承認，我也沒有達到最佳化的設計。我分析的原因為：大部分的 Project，電子和機構已經決定架構，我只好照單全收。但我認為最重要的原因是，我太依賴 CFD Code 的分析結果，而 CFD Code 的缺點就是計算耗費了相當多的時間，在有限的時間內，無法做出最佳化的設計給電子與機構參考。當然，這也是在我換了工作後，回顧我過去的經驗，所得到的結論；也是促成我想要用流網路法來迅速評估散熱最佳化的可行性。 或許，哪天 Qfin 和 Macroflow 成為散熱分析的主力，而 CFD Code 淪為最後階段的驗證與 Debug 的工具了。網路上看了國外的一些做法，他們似乎已經這麼做了....我相信，科技始終來自人性，技術始終來自惰性....如果有愈快愈省時省力的方法，有人會不想採用嗎？不過，在我身上會不會成功還不知道？但至少是我目前的努力方向！