Icepak

Icepak 是一個 CFD Based 的電子散熱分析軟體，與 Flotherm 是屬於同一性質的軟體。事實上，除了 Icepak 與 Flotherm 之外，還有其他軟體可供選擇，例如 6SigmaET 與 I-DEAS ESC/TMG 模組，都是專門用來處理電子散熱的問題。此外，FloEFD 與 CFdesign 也可以用來處理電子散熱問題的分析軟體，並強調與 CAD 有良好的接合能力。其中，CFdesign 並不是使用計算流體力學中較常使用的有限體積法，而是使用有限元素法。I-DEAS ESC/TMG 的溫度項上，則是使用有限差分法。這是比較不一樣的地方。

Icepak 可以分析幾乎包含所有熱的問題，或者應該說，只要符合 Icepak 所採用的連續方程式，動量方程式與能量方程式的假設與敘述，都可以處理。因此，一般的電子散熱問題，從 IC 封裝到系統散熱，Icepak 都可以處理。

如果，以目前較多人使用的 Icepak 與 Flotherm 做一個差異比較的話，我個人是覺得 Flotherm 在建立模型上較方便，網格處理上，花費較少的時間，採用的正交直角六面體網格較易收斂。但同樣的，缺點就是曲面的處理上，較為人所詬病，或許，原廠不認為那個是一個問題。而 Icepak 在操作上稍嫌複雜，但熟能生巧，比較需要注意的是網格的部份。雖然可以對各個物件設定網格參數，產生使用者想要的網格，但是還有一個另初學者產生困擾的問題，就是網格在產生上的優先順序問題。但是，在網格處理上，較有彈性，除了六面體網格外，也有非結構網格，甚至，也可以混合使用。因此，在處理複雜幾何外形，有較佳的貼體網格。不過，付出的代價就是穩定性，收斂速度與記憶體的使用量。當然，或許對經驗豐富的使用者而言，這些問題是有機會解決的，而原廠也一直朝向這方向努力。

Icepak 最吸引我的，應該算是可以直接在 Icepak 中模擬風扇扇葉外形，而不是僅使用 P-Q 曲線來替代。之前，前同事曾利用 Dummy Heater 與 Flotherm 做比對，在遠離風扇的部分，模擬與實驗結果還算吻合，但愈接近風扇的部份，差異愈大。雖然不能說一定是風扇模擬部分所造成的影響，但可能是其中的一個問題。Icepak 在訓練教材中曾提及這一部分，6SigmaET 也利用 Swirl Number 來趨近，多多少少或需都說明了這一部分所產生的影響。
以下是 Icepak 中，模擬風扇的結果。

Icepak 中直接利用扇葉外形模擬風扇流場