2015年12月9日 星期三

Bug

        昨天測試,結果把 PP 惹毛了(有爽缺的快介紹給我吧)。起因是客戶反應 HDD 會 Fail,可能讀寫錯誤,或是出現壞軌。嗯....症狀是有了,但是怎麼發生的?卻不是很清楚,一會兒說風扇全轉最容易發生了,後來又說 Smart Fan 控制下也會。那也 OK,至少知道在什麼樣的情況下會發生。風扇全轉好處理,直接設定風扇全轉,那 Smart Fan 控制勒?我哪知客戶在什麼情況下測的?我怎知風扇幾轉的情況會發生?

蛤???蝦???Freescale 沒有 3D Package 的圖面....

        Freescale 是我到目前為止,說他們沒有 3D Package 的圖面,不是不願意或不能提供哦,而是說沒有。希望 Freescale 這家公司的優良傳統,能夠繼續保持下去。

2015年8月27日 星期四

Flowmaster + FloTHERM?聽聽原廠怎麼說....

        之前才說,個人對於 Mentor Graphics 併購(不知道是不是併購?) Flowmaster 感到好奇,感覺 Flowmaster 是比較偏 1-D 管路分析的軟體,與 Mentor 似乎不太有關。但在 Mentor 官網下載的一份文件中,已經有人提出相同的問題,只是講得比我露骨。

Q: is it possible to use Flowmaster with FloTHERM? Could you give some information about co-simulation?
A: It would be possible to use results from one software as boundary conditions for the other, though at present this would be a manual process. We are working on integration of 1D and 3D simulation and some of our products are linked in this manner. More information can be found on our web site.
(摘錄自原廠 Q&A Session Web Seminar: Introduction to Thermal Simulation of Electronics 20th February 2013)

        只是,目前似乎是將 Flowmaster 與 FloEFD 搭起來,據前陣子代理商說法,用 FloEFD 可以做機械設備的設計與模擬(CAD 部分當然是指 Pro-E)。和 FloTHERM 似乎沒有消息,當然,我的消息也不靈通。

         但很顯然的,也是有人期待將 Flowmaster 與 FloTHERM 整合再一起,畢竟,兩個軟體各有擅長的地方,若能整合在一起,對於縮短設計分析的時間,應該有相當的助益,至少對某些的產品來說。

        實際上我最期待的一個軟體,同時包進了 PakSi-TM,QFin,MacroFlow 與 FloTHERM(其實還欠缺一樣關於風扇性能快速評估軟體,但目前沒找到資訊)或等效的軟體,如此,將可以從 Package -> System 做一個統合的評估。

        PakSi-TM 做出熱阻值放入 FloTHERM 的熱阻模型,MacroFlow 評估系統狀態,做為 QFin 的邊界條件,QFin 以 MacroFlow 的邊界條件設計 Heatsink,設計結果代回 MacroFlow 重做計算。當取得設計參數後(或能直接匯入前述軟體的計算結果),再用 FloTHERM 做驗證,如此就可以用較少的時間達到最佳化,並縮短評估時間,因為 PakSi-TM,QFin 與 MacrfFlow 之類的軟體,計算速度是非常快的(以現在的電腦運速速度來說可以說是飛快)。

        不過,期待歸期待,現實歸現實。目前還是乖乖的堆積木吧....

2015年8月19日 星期三

沉醉 Simulation?

        不是我沉醉在 Simulation 中。

        前陣子,代理上來我們公司介紹新版軟體功能。大致上聽了一下,除了其中一個功能改善,其他並不太算是亮點,當然,我對該版本算是相當期待,因為可以減輕一部份的負擔。

2015年8月15日 星期六

冏了....喔..不..是腫了....

        前幾天等測試機台,但機器遲遲沒有拿到。閒暇之餘,先把報告格式寫好,等到時候實驗完成後,數據填上就可交差了。所以,先上公司系統把關鍵元件的溫度規格查了一遍。不查還好,一查有人要倒楣了.....

2015年6月26日 星期五

煙囪效應機殼?

        在網路上,又看到有人為了煙囪效應的機殼吵了起來。說實在,我個人對於此類的機殼,也是認為噱頭大於實用(我沒用過,而且我也不想用),如果喜歡噱頭且手頭寬裕,不妨買來用用,但這種機殼,送我我也不想用。

2015年6月13日 星期六

嘴砲開規格?

        話說,換新工作也有幾個月了。說實在,前一份工作的 CP 值最高,除了一次自己沒處理好,外加幾次公司趕圖,留下來幫 ME 畫些圖,每天都可以準時上下班,像個公務員似的,但就是感覺不太長進。

2015年4月14日 星期二

智力測驗:這說法有無問題?

        今天用 Google 找資料時,找到大陸某份碩士論文,截取其中一段內容如下:

當電子設備的發熱量等於散熱量時,設備達到熱平衡,而且在達到熱平衡條件時三種傳熱方式傳遞的熱量均保持恒定。熱量從溫度高的部位流向溫度低的部位,最終溫度梯度不變,這種狀態稱為穩態傳熱。

        這段話,有問題嗎?自己思考看看。

2015年4月2日 星期四

智力測驗 - 導熱膏

        今天在某論壇看到有人在問關於導熱膏的問題。其中一個回覆,大意是說上了某款的的導熱膏後,散熱片的溫度會變得很燙,代表熱完整的傳遞到散熱片上。

        這說法,讓我回想到我在 2011 年的某大陸論壇,就回答過類似的問題了。

[消息] 兩本關於 Icepak 簡體中文書籍

    最近大陸出了兩本簡體中文書籍,書名分別為:

ANSYS Icepak 电子散热基础教程

ANSYS Icepak 及 Workbench 结构热力学仿真分析


2015年3月25日 星期三

FloTHERM 的 Resistance 設定流程

        在設計系統的散熱時,(至少)對我而言,去定義一個適當的操作環境,可以簡化分析的時間,至少在做初步的評估時,可以有較多的時間去嘗試不同的設計。所以,我會認為,在一些情況下,分析模型不需要仔細到如同做細部設計那麼的精細,而只要取得他的特行即可,再比對其環境是否符合他的散熱要求。就如同我之前說的,做系統散熱時,最重要的考慮是熱阻與環境,如果這兩個參數都符合,那麼這個設計,是有較高的可行性。