Intel CPU Thermal Profile

聲明：本文章中，所有圖片皆摘錄自為 Intel 工具軟體與文件。相關內容的版權為 Intel 所有。     

        前幾天，客戶想要 Refresh 他們的機種，這次看上的是 Intel E5-2699RV4 和另一顆 CPU。但重點在 E5-2699RV4 這顆 CPU，客戶似乎對我很不爽，但不爽的才是我咧....

        前面故事不多說，E5-2699RV4 測試結果被我判定 Fail，是無法在不變更設計下使用。但客戶很好奇，CPU 既然沒有 Throttling，為何被我判定 Fail？

        測試結果，一顆 CPU 溫度 91，一顆 96，明明還有 T_MARGIN，為何我一直說 CPU 是 Fail？

        節錄自 Intel 文件 BDW_TMSDG_555374_rev_2_1.pdf (26/44)，免得說我瞎掰。

        不知道客戶是英文不好，還是算數不好。我在測試報告也註明了，Nominal Tj = 88，Short-Term Tj = 103。只要將瓦數帶入 Intel 提供的 Thermal Profile 就可以得到 Tcase 或 Tj（Tj，Tjunction，Tdts）。E5-2699RV4 這顆 CPU 是 Embedded CPU，在一般的操作情況下，必須 Follow Nominal Thermal Profile 的要求，如果考慮 NEBS 的要求，有條件的放寬至 Short-Term Thermal profile。

        回過頭來看客戶的一個疑問，Tdts 與 Tcase 的關係為何？
        先來看 Nominal 的部份，
Tcase = 0.159*P+52
Tdts = 0.248*P+52
        其中，P 是指 CPU 的 Power。
Tdts-Tcase = 0.089*P
        從公式上，0.089 就類似 Tdts 與 Tcase 的熱阻。但我沒在 Intel 的文件上看到這樣的說法，所以，我也不能幫 Intel 背書說，差值就是 CPU 的封裝熱阻。

        接下來看 Short-Term 的部份，
Tcase = 0.159*P+67
Tdts = 0.248*P+67

        比較一下 Nominal 與 Short-Term，其實就只差了一個 15 的 offset，這是為了 NEBS Level 3 因環境溫度增加而放寬的限制，但同時也註明 Short-Term 在時間與次數上的限制。

        至於 T_MARGIN 請自行參閱 DTS 2.0 Margin 相關資料。Intel 文件內容貼太多，說不定哪天就被告了。所以，不說了。

Super Eight（超級八）

        最近公司在搞 Cost Down。搞這東西無可厚非，身為打雜的小弟我，也對採購介紹的新的供應商的散熱片樣品，進行檢驗。預計的主要流程是檢驗樣品，審核報告與樣品測試。說實在，這應該已經是很寬鬆的門檻了。但，我現在應該是被列為 Super Eight 的等級了....

無敵鐵金剛 VS 阿強一號

        應該許多人，在小時候看過無敵鐵金剛的卡通吧？那時，每到傍晚就等著看卡通。卡通裡，除了無敵鐵金剛外，還有木蘭號和一個阿強一號。當然無敵鐵金剛是最厲害的，金剛飛拳，金剛火焰，氣體硫酸....什麼一堆的，每次都是無敵鐵金剛解決壞人的。木蘭號，只記得木蘭飛彈，至於阿強一號，說實在，印象中是一無用處的。如果問我，我當然是對無敵鐵金剛較有印象。

        為什麼題這個？其實也沒什麼。只是上頭交辦一項設計，價格至上，只要能用一年就好了。說實在，這是什麼鬼 Spec？我怎麼知道這個爛東西能不能用一年？能不能用一年，不是只有 Thermal 問題，還有電器特性也影響到壽命。所實在，這要求應該先去找品質部門討論設計要求吧？怎麼會直接找 RD，而跳過品質部門呢？他們應該要先提供壽命一年的設計要求吧？

        上頭只說，不需要用無敵鐵金剛的設計方式去設計。但，我到現在還是對無敵鐵金剛較有印象。那不然，應該給個承諾，一年之後，RD 不用負責任何的 Respond？敢嗎？產品口碑可以在三個月建立，但也可以在一個月之內毀掉。用一年就掛的產品，雖然很便宜，但客人會願意再採用嗎？

令我驚訝的華南金牌 X79 主板

        話說，『洋垃圾』在電腦界早就成為一個話題，只是個人當時沒時間留意，也沒那麼多的預算，在家用電腦只要能堪用即可。直到前一陣子，想把運算能力提昇，所以就開始考慮洋垃圾的玩意了。

義和團式的散熱

        今天在公司與 Hardware 吵了起來，原因是 Hardware 說 Thermal 無法解到 255W。聽到這，就一肚子的火，一肚子的火，是因為之前明明是自己的問題，卻說是我 CPU Heatsink 的問題。

什麼是熱力學第二定律？

        在談熱力學第二定律之前，先要了解熱力學主要在說什麼？熱力學對電子散熱，幾乎毫無用武之地。熱力學主要談的是能量，談的是狀態點。發電廠就會用到這個，因為發電廠牽涉到能量。電子散熱雖然也是有能量，但在乎的是溫度分布，兩者是不一樣的。

嚇死人的溫度？？？

        話說，前陣子弄了個洋垃圾，看到一大堆的框框心理就蠻爽的，索性把 RAM 插到 64G。雖然 CPU 的性能不能和最新的 CPU 相比，但也是第一顆 E5 等級的 CPU，跑些 CFD 的 Study，就慢慢跟他耗吧。沒辦法，口袋空空....

共用料？

        聽說，公司每三年玩一次所謂的共用料，玩了好幾次，到現在還沒成功。反正國父革命那麼多次才成功，我相信公司會繼續玩下去，但我也相信不會成功。如果要成功，要先學會葵花寶典提到的『欲練神功，引刀自宮....』，如果捨不得自宮，那就沒辦法練成神功了。

能量守恆 - 如何估算所需流量？或空氣溫升？或所能帶走的能量？

        從能量守恆公式出發，詳細內容如下：

        當然，公式中包含了三個變數，必須知道其中兩個，才能預測剩下的一個。可藉由經驗值，或是設計限制來推算，或是其他方式。

他們說，我提的問題是無關緊要的....

        最近，不知道是帶賽還是怎樣，客戶總會出一些奇奇怪怪的問題，這個客戶更有趣，寄了一個 Excel 檔，裡面一大堆數據，卻沒明白說明那些數據是什麼，害我差點在裡面找明牌去簽威力彩....

客戶說我的測試報告沒任何意義.....

        這個客戶是以色列的客戶，在防火牆領域算是相當有名氣。前陣子，某產品的 RAID Card 要停產還是停止更新服務，所以物色新的 RAID Card，並要求在原來的機器上做驗證，這是一個很合理的要求，沒有任何理由可以拒絕。說實在，這不是我負責的產品，只是去年負責開發他們的新案（散熱部分），所以後來一些該客戶奇奇怪怪的問題都轉給我，這一次也不例外。

如何讓 FloTHERM 跑背景計算模式

        如果在 FloTHERM 中按 Go 計算，這時候除了只能對正在進行中的 Project 做一些查詢之類的動作，基本上無法做其他一些編輯的動作。如果想要再開啟另一個 Project 修改模型，則會吃到第二個 License。所以，當如果只購買一個 License 的話，只能等目前的 Project 執行完。然而，如果將計算丟到背景計算，那麼背景計算的 FloTHERM 只會佔掉計算的 FEATURE，而 GUI 仍可開啟另一個 Project 進行修改。